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LGU1K122MELZ 发布时间 时间:2025/10/8 2:56:38 查看 阅读:9

LGU1K122MELZ是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能表面贴装电容器系列,广泛应用于各类电子设备中,以提供稳定的电容性能和高可靠性。LGU1K122MELZ的标称电容值为1200pF(即1.2nF),额定电压为800V DC,适用于需要较高耐压能力的电路设计。该电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性,其电容值在-55°C至+125°C的温度范围内变化不超过±15%。封装尺寸为1812(4532公制),适合自动化贴片生产流程,具备优良的机械强度和焊接可靠性。LGU1K122MELZ常用于电源管理、DC-DC转换器、工业控制、消费电子以及通信设备等应用领域。由于其高电压额定值与适中的电容值结合,特别适用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路功能。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,满足现代电子产品对环境友好型元件的需求。

参数

电容值:1200pF
  容差:±20%
  额定电压:800V DC
  电介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装尺寸:1812(4532)
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
  直流偏压特性:随电压升高电容略有下降
  绝缘电阻:≥10000MΩ 或 RC ≥ 1000S(取较大者)
  等效串联电阻(ESR):低
  使用寿命:在额定条件下可长期稳定运行
  老化率:≤±2.5%/decade(典型值)

特性

LGU1K122MELZ所采用的X7R电介质材料赋予了其出色的温度稳定性,能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化在±15%以内,这使得它非常适合用于工业级和汽车级电子系统中,尤其是在环境温度波动较大的应用场景下表现出色。该电容器的高耐压能力达到800V DC,远高于常规MLCC的50V或100V等级,因此可以在高压电源电路、DC-DC变换器的输入输出滤波环节、逆变器模块以及高压信号耦合路径中安全使用。其1812的大尺寸封装不仅提升了电压承受能力,也增强了机械强度,降低了因热应力或机械振动导致开裂的风险。
  该器件具有良好的直流偏压特性,在接近额定电压时仍能维持较高的有效电容值,这对于需要在高偏置电压下工作的去耦和储能应用至关重要。同时,低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其在高频环境下仍具备优异的噪声抑制能力,适用于开关频率较高的电源系统。此外,松下在制造过程中采用了先进的叠层工艺和严格的品质控制体系,确保每一批产品的可靠性和一致性。产品经过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于对可靠性要求严苛的应用场景。
  LGU1K122MELZ还具备良好的抗湿性和抗氧化能力,端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构,增强了可焊性并防止银迁移现象的发生。其无磁性特性也使其可用于精密测量仪器和高频通信设备中,避免对周边电路造成电磁干扰。整体而言,这款电容器集高耐压、稳定性和可靠性于一体,是中高压、中等电容值需求场合的理想选择。

应用

LGU1K122MELZ因其高耐压和稳定的电容特性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在电源管理系统中,常用于DC-DC转换器的输入滤波和输出平滑电路,有效降低纹波电压并提升电源效率。在工业自动化设备中,该电容器可用于PLC控制器、电机驱动器和传感器信号调理电路中的去耦和噪声滤波,提高系统的抗干扰能力。在通信基础设施领域,如基站射频模块和光模块中,它可用于偏置电路的耦合与隔直功能,保障高频信号传输的稳定性。
  在医疗电子设备中,由于其高可靠性和长寿命特性,LGU1K122MELZ可用于心电图机、超声成像仪等需要长期稳定运行的仪器内部电源滤波电路。在新能源系统中,例如太阳能逆变器和电动汽车车载充电机(OBC),该电容器可用于高压辅助电源的滤波环节,承受瞬态高压冲击并保持系统稳定。此外,在测试与测量仪器中,如示波器和信号发生器,该器件可用于高精度模拟前端的耦合电容,确保信号完整性。
  消费类电子产品中,高端音响设备和电视电源板也可能采用此类高压MLCC,用于音频耦合或EMI滤波。由于其符合RoHS标准且不含卤素,满足现代绿色电子产品设计要求。总体来看,LGU1K122MELZ适用于所有需要在高温、高压、高可靠性环境下稳定工作的电子电路,是工程师在进行中高压电容选型时的重要选项之一。

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LGU1K122MELZ参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容1200µF
  • 额定电压80V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.44A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.260"(32.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装