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LGU1J182MELA 发布时间 时间:2025/10/7 22:15:42 查看 阅读:14

LGU1J182MELA 是由松下(Panasonic)公司生产的一款表面贴装型多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下EEE-FK系列,具有高电容值、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,适用于多种电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。这款电容采用X7R介电材料,具备在宽温度范围内保持稳定电容值的能力,额定工作温度范围为-55°C至+125°C。其封装尺寸为1210(3225公制),便于在空间受限的PCB布局中使用。此外,该产品符合RoHS环保标准,并具有良好的抗湿性和可靠性,适合自动化贴片工艺和回流焊处理。
  LGU1J182MELA 中的型号编码遵循松下的命名规则:L 表示系列,G 代表尺寸1210,U 表示电压等级(6.3V DC),1J 对应耐压100V(AC)或直流200V以下,182 表示电容值为1800pF(即1.8nF),M 为容量公差±20%,E 代表端接电极材料为镍/锡,LA 则表示包装形式为卷带包装,适用于SMT生产线。由于其优异的电气性能和机械稳定性,该电容器广泛应用于工业控制设备、通信模块、电源管理单元以及消费类电子产品中。

参数

电容值:1800pF
  容差:±20%
  额定电压:100V AC / 200V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
  封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
  温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:陶瓷(X7R)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端子类型:Ni/Sn电极
  产品系列:EEE-FK
  包装形式:卷带(LA)

特性

LGU1J182MELA 采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在各种环境条件下的高可靠性和稳定性。X7R介电材料提供了优良的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度区间内,电容值的变化不会超过±15%,这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场景。该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够在高频条件下有效发挥去耦和噪声抑制的作用。这种特性使其成为开关电源、DC-DC转换器以及高速数字电路中理想的旁路电容选择。
  该器件的结构设计优化了机械强度和抗热冲击能力,能够承受多次回流焊接过程而不影响性能。其1210封装尺寸在提供足够电容密度的同时,兼顾了自动贴片设备的兼容性,适用于高密度PCB布局。此外,电极采用镍/锡(Ni/Sn)外电极材料,增强了可焊性和长期可靠性,防止因银迁移导致的短路问题,提高了产品的使用寿命和环境适应性。
  LGU1J182MELA 还具备出色的耐湿性能,经过严格的湿度敏感等级测试(MSL 1级),可在高湿度环境中长期稳定运行。其绝缘电阻高,漏电流小,确保在高压应用中仍能维持良好的绝缘性能。整体设计符合AEC-Q200汽车级被动元件可靠性标准的部分要求,因此也可用于车载电子系统中,如车身控制模块、信息娱乐系统和传感器接口电路等。同时,产品符合RoHS指令,无铅且环保,支持绿色制造流程。

应用

LGU1J182MELA 多层陶瓷电容器广泛应用于需要稳定电容性能和较高耐压能力的电子系统中。常见用途包括电源电路中的输入输出滤波,用于平滑电压波动并减少电磁干扰(EMI)。在DC-DC转换器和AC-DC整流电路中,该电容常被用作去耦元件,以吸收瞬态电流尖峰,稳定供电电压,提高系统整体稳定性。此外,在射频(RF)和高频信号路径中,它可以作为旁路电容,将高频噪声引导至地,防止其干扰敏感模拟电路或数字逻辑部分。
  在工业控制系统中,该器件可用于PLC模块、电机驱动器和传感器信号调理电路中,提供可靠的滤波和稳压功能。在通信设备如路由器、交换机和基站前端电路中,其低ESR和良好频率响应有助于提升信号完整性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视电源板也广泛采用此类电容进行局部电源去耦。此外,由于其具备一定的耐高压能力,还可用于跨接在低电压隔离边界之间,起到噪声滤除和瞬态保护作用。在汽车电子领域,例如车载导航、ADAS辅助系统和车载充电器中,该电容因其宽温特性和高可靠性而受到青睐。

替代型号

GRM319R71H182KA01D
  CL21A182MJPNNE
  C2012X7R1H182K

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LGU1J182MELA参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容1800µF
  • 额定电压63V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.52A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.063"(27.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装