LGU1H682MELC 是由松下(Panasonic)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波、旁路和储能等电路功能。该型号电容器的标称电容值为6800pF(即6.8nF),额定电压为50V DC,具有较高的稳定性和可靠性。其采用X7R温度特性陶瓷材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化在±15%以内,适合在环境条件较为严苛的应用场景中使用。LGU1H682MELC的尺寸符合EIA标准的1210封装(3225公制),即3.2mm x 2.5mm,适用于高密度PCB布局。该产品无铅且符合RoHS环保要求,适用于现代无铅回流焊工艺。由于其优良的电气性能和机械稳定性,该电容器常被用于工业控制、汽车电子、通信设备和电源管理模块中。
电容值:6800pF
额定电压:50V DC
温度特性:X7R
电容容差:±20%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1210(EIA)/ 3225(公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:1.6mm(典型)
安装类型:表面贴装(SMD)
介质材料:陶瓷(X7R)
直流电阻(DCR):极低
自谐振频率(SRF):典型值约100MHz(具体取决于电路布局)
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 ≥100S min
耐久性:在额定电压和+125°C环境下持续工作1000小时后,电容值变化和损耗角正切符合规格要求
LGU1H682MELC所采用的X7R介电材料是II类陶瓷材料的一种,具有较高的介电常数,能够在较小的封装尺寸内实现相对较大的电容值。X7R材料的温度稳定性良好,在-55°C到+125°C的温度区间内,电容值的变化不超过±15%,这使得该电容器非常适合用于对温度变化敏感的应用场合。虽然X7R材料存在一定的电压依赖性(即施加直流偏压时电容值会下降),但在大多数中等精度的滤波和耦合应用中仍能提供可靠性能。该电容器的结构采用多层叠层设计,通过交替堆叠内电极和陶瓷介质层形成多个并联的电容单元,从而在减小等效串联电感(ESL)的同时提升总电容量。这种结构显著提高了其高频响应能力,使其在数百MHz范围内仍能有效工作。
该器件具有良好的机械强度和抗热冲击能力,能够在标准回流焊工艺中保持结构完整,不易产生微裂纹。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构,确保良好的可焊性和长期可靠性,防止银离子迁移等问题。此外,该电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高电源去耦效率,减少噪声干扰。由于其非极性特性,无需考虑极性安装,简化了PCB设计与装配流程。松下在制造过程中实施严格的品质控制,确保产品批次一致性高,适合自动化贴片生产线使用。该型号还通过了AEC-Q200等可靠性认证,可用于汽车级应用。其稳定的电气性能、紧凑的尺寸和广泛的适用性,使其成为众多电子系统中的首选去耦和旁路元件。
LGU1H682MELC广泛应用于需要稳定电容性能和中等电容值的电子电路中。在电源管理系统中,它常被用作开关电源(SMPS)输出端的滤波电容或IC电源引脚的去耦电容,有效抑制高频噪声并稳定供电电压。在模拟信号处理电路中,该电容器可用于构建低通、高通或带通滤波器,尤其适用于中频段的信号耦合与隔直。在射频(RF)和无线通信模块中,由于其良好的高频特性和较低的ESR/ESL,可用于阻抗匹配网络或旁路电路,提升系统信号完整性。
在工业控制设备中,该电容器用于PLC模块、传感器接口和数据采集系统中,增强抗干扰能力。在汽车电子领域,如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS传感器单元中,该器件因其宽温性能和高可靠性而被广泛采用。此外,在医疗电子设备、测试测量仪器和消费类电子产品(如高端路由器、智能电视等)中,LGU1H682MELC也常用于去耦、滤波和瞬态响应优化。由于其符合RoHS和无卤素要求,满足现代绿色电子产品设计标准,适用于出口导向型产品设计。在高密度PCB布局中,其1210封装在空间利用和焊接可靠性之间提供了良好平衡,是工程师在性能与成本之间权衡后的理想选择之一。
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"GRM31CR71H682JA01L",
"CL21B682JBANNNC",
"C2012X7R1H682K",
"EMK316BJ682KL-T"
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