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LGU1H272MELZ 发布时间 时间:2025/10/8 2:03:06 查看 阅读:32

LGU1H272MELZ是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其SP-Cap系列中的低阻抗型产品。这类电容器采用先进的导电高分子材料作为电解质,取代了传统的液态电解液,因此具备更长的使用寿命、更高的可靠性和更好的温度稳定性。LGU1H272MELZ的命名遵循松下电容的型号规则:'L'代表SP-Cap系列,'G'表示尺寸代码(EIA 7343封装),'U1H'表示额定电压为50V(H代表50V),'272'表示电容值为2700μF(即27后面加两个零),'M'为允许偏差(±20%),'ELZ'表示无铅、卷带包装及符合RoHS标准的环保型号。该器件主要面向需要高纹波电流承受能力、低等效串联电阻(ESR)和高稳定性的电源电路应用,如服务器、通信设备、工业控制模块以及高端消费类电子产品中的DC-DC转换器输出滤波环节。由于其固态结构,它在高温环境下表现出比传统铝电解电容更优的性能,避免了因电解液干涸而导致的容量衰减和失效问题,从而显著提升了系统整体的可靠性。此外,该电容器采用表面贴装技术(SMT)设计,便于自动化装配,适用于现代高密度PCB布局。

参数

电容值:2700μF
  额定电压:50V DC
  容差:±20%
  封装尺寸:7343(EIA)
  等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(典型值,100kHz)
  额定纹波电流(100kHz):≥3.0A RMS
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  寿命:105°C下长达2000小时(基于无热应力设计,实际寿命远超此值)
  极性:有极性(需注意正负极安装)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  环保标准:符合RoHS指令,无铅焊接兼容

特性

LGU1H272MELZ的核心特性之一是其采用导电性高分子聚合物作为电解质,这一材料革新使其具备极低的等效串联电阻(ESR),通常在100kHz频率下可低至30mΩ以下,远低于传统液态铝电解电容的水平。这种低ESR特性使得该电容器在高频开关电源中能够有效抑制电压波动,提升电源的瞬态响应能力,并减少因内部发热导致的功率损耗,从而提高系统效率。此外,由于没有液态电解液,该器件在极端温度条件下不会出现漏液或干涸现象,极大增强了在高温环境下的长期稳定性与耐久性。
  另一个关键优势是其出色的纹波电流承受能力。在现代DC-DC转换器中,输出端常需处理较大的高频纹波电流,而LGU1H272MELZ凭借其低ESR和优良的热传导结构,可承受高达3A以上的RMS纹波电流,确保在持续高负载运行下仍保持较低温升,防止过热损坏。同时,其宽工作温度范围(-55°C至+105°C)使其适用于各种严苛工业和车载环境。
  该电容器还具有良好的频率响应特性,在较宽频段内保持稳定的阻抗表现,适合作为主电源滤波元件。其结构设计优化了内部电极分布,减少了寄生电感,进一步提升了高频性能。此外,作为松下SP-Cap系列的一员,LGU1H272MELZ经过严格的质量控制流程,具备高可靠性和一致性,广泛用于对安全性要求较高的应用场景。其表面贴装封装形式也便于回流焊工艺集成,适应现代自动化生产需求。

应用

LGU1H272MELZ因其高性能特性,广泛应用于对电源质量要求较高的电子系统中。在服务器和数据中心的电源模块中,它常被用作CPU或GPU供电的DC-DC转换器输出端滤波电容,用于平滑输出电压并吸收瞬态电流尖峰,确保核心处理器获得稳定供电。在通信基础设施设备(如基站、交换机和路由器)中,该电容器可用于电源稳压单元,提供高效的能量存储与释放能力,以应对动态负载变化。
  在工业自动化控制系统中,例如PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器和变频器,LGU1H272MELZ能够承受频繁启停带来的电流冲击,并在高温工业环境中长期稳定运行,避免因电容老化导致的系统故障。此外,在高端医疗设备和测试测量仪器中,其低噪声和高可靠性特点有助于维持精密电路的信号完整性。
  该器件也适用于汽车电子领域,特别是在车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)控制单元和车载充电器中,满足AEC-Q200等车规级可靠性要求的部分型号变种。由于其无铅环保设计,符合现代绿色制造趋势,因此也被广泛用于消费类电子产品,如高性能笔记本电脑、游戏主机和大功率LED照明驱动电源中,作为主滤波或储能元件使用。

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LGU1H272MELZ参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容2700µF
  • 额定电压50V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.7A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.260"(32.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装