电容值：68μF
　　容差：±20%
　　额定电压：2.5V
　　类别：铝电解电容器 - 导电性高分子
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　尺寸：3.2mm x 2.5mm x 1.3mm (L x W x H)
　　安装类型：表面贴装 (SMD/SMT)
　　引出端类型：端子在底部
　　等效串联电阻(ESR)：≤ 20mΩ @ 100kHz
　　纹波电流(rms)：≥ 200mA @ 100kHz
　　极性：有极性（需注意正负极安装）
　　寿命：在+105°C环境下可连续工作2000小时以上
　　冷却方式：自然冷却
　　阻抗频率特性：在高频范围内保持低阻抗特性

LGN2W680MELY25 最显著的特性之一是其采用导电性高分子电解质技术，这种材料替代了传统的液态电解液，从根本上消除了干涸问题，极大提升了电容器的长期稳定性和使用寿命。由于高分子材料具备优异的导电性能，使得该电容器的等效串联电阻（ESR）极低，通常不超过20mΩ，在100kHz测试条件下即可实现高效能量传输，减少发热损耗，特别适合高频开关电源环境下的使用需求。此外，低 ESR 特性也增强了其对瞬态负载变化的响应能力，有效抑制电压波动，提升系统稳定性。
　　该器件具备出色的纹波电流承受能力，额定纹波电流可达200mA以上（rms），在高频率工作状态下仍能保持良好的热稳定性，不会因内部发热而导致性能衰减或早期失效。其宽广的工作温度范围从-55°C到+105°C，使其可在严苛的工业、汽车电子及通信设备环境中可靠运行。即使在高温环境下连续工作2000小时，电容值变化率仍控制在较小范围内，符合IEC和JIS相关标准对高分子固态电容的寿命评估要求。
　　LGN2W680MELY25 采用小型化表面贴装封装，尺寸仅为3.2mm × 2.5mm × 1.3mm，非常适合空间受限的应用场景，如便携式消费电子产品、智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑中的电源模块。其结构设计优化了内部电极布局，降低了寄生电感，进一步提升了高频性能。同时，该电容器具备良好的抗震性和机械强度，能够承受自动化贴片过程中的应力，并通过严格的回流焊温度曲线考验，确保焊接可靠性。
　　由于其无液态电解质的设计，避免了传统铝电解电容常见的漏液风险，提高了系统的整体安全性与可靠性。此外，该型号符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，支持绿色制造理念。在电磁兼容性（EMC）方面，由于其低阻抗和低噪声特性，有助于降低电源噪声传播，改善整机EMI表现。总体而言，LGN2W680MELY25 凭借其高可靠性、小体积、低ESR和长寿命，成为现代高性能电源系统中不可或缺的关键元件之一。

LGN2W680MELY25 主要应用于对电源质量要求较高的电子设备中，尤其是在需要低电压、大电流、高频率工作的数字电路供电系统中发挥关键作用。典型应用场景包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）以及专用集成电路（ASIC）的核心电压（Vcore）去耦和旁路电路。在这些应用中，瞬态电流变化剧烈，要求去耦电容具备极低的等效串联电阻（ESR）和快速响应能力，而 LGN2W680MELY25 正好满足这些严苛条件，能够有效平滑电压波动，防止因电源噪声导致的逻辑错误或系统崩溃。
　　该电容器还广泛用于直流-直流（DC-DC）转换器的输入与输出滤波环节。在多相 buck 变换器中，作为输出级滤波电容，它可以显著降低输出电压纹波，提高电源效率，并减少对外部噪声的敏感度。由于其高纹波电流承受能力和良好的热稳定性，即使在高负载持续运行的情况下也能保持性能稳定，适用于服务器主板、网络交换机、工业控制板卡等高密度电源设计。
　　在消费类电子产品领域，如智能手机、平板电脑、超极本和可穿戴设备中，LGN2W680MELY25 因其小型化封装和高可靠性被大量用于电源管理IC（PMIC）周围的去耦网络。这些设备通常采用紧凑的PCB布局，对元件高度和占位面积极为敏感，该电容器的薄型设计正好契合此类需求。此外，在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中，该器件也可用于保障电源稳定性，抵御车辆启动或电气负载突变带来的电压冲击。
　　其他潜在应用还包括医疗电子设备、便携式测试仪器、FPGA开发板以及高性能嵌入式系统。在这些对长期运行稳定性和故障率有严格要求的场合，使用高分子固态铝电解电容可以显著提升产品整体的可靠性和用户体验。

[
　　 "SP-Cap LGN2E680MELC25",
　　 "Panasonic POSCAP EEH-ZA1E68",
　　 "Sanyo OS-CON SEK-2R5V680M",
　　 "Nippon Chemi-Con PLZ2R5680MHB",
　　 "Rubycon ZLX2R5680M"
　　]