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LGN2W101MELA25 发布时间 时间:2025/10/7 19:56:44 查看 阅读:8

LGN2W101MELA25是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其知名的SP-Cap或POSCAP系列中的一员。这类电容器采用导电高分子材料作为电解质,相较于传统的液态铝电解电容,具有更低的等效串联电阻(ESR)、更高的纹波电流承受能力、更长的使用寿命以及更好的温度稳定性。LGN2W101MELA25的具体型号编码表明其额定电容值为100μF(101表示10×101 μF),额定电压为2.5V(W代表2.5V电压等级),封装形式为小型表面贴装(SMD),适用于空间受限的高密度电路板设计。该器件广泛应用于便携式电子设备中的电源去耦、滤波和瞬态响应改善等场景。由于其低ESR和高可靠性,特别适合用于CPU、GPU、FPGA等高性能数字芯片的旁路供电电路中,能够有效抑制电压波动,提升系统稳定性。此外,该电容器无极性设计简化了电路布局,并且在高温环境下仍能保持稳定的电气性能,是现代开关电源和DC-DC转换器中的关键元件之一。

参数

产品系列:导电性高分子固态电解电容器
  电容值:100μF
  容差:±20%
  额定电压:2.5V
  工作温度范围:-55℃ ~ +105℃
  尺寸(长×宽×高):约3.2mm × 2.5mm × 1.9mm(具体以数据手册为准)
  等效串联电阻(ESR):典型值约为15mΩ @ 100kHz
  最大纹波电流(100kHz):约800mA RMS(具体数值需参考官方规格书)
  寿命:在+105℃环境下可连续工作长达1000小时以上,无显著参数劣化
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端子类型:镍阻挡层 + 锡镀层,兼容无铅焊接工艺

特性

LGN2W101MELA25所采用的导电高分子技术使其具备极低的等效串联电阻(ESR),这在高频开关电源环境中至关重要。低ESR意味着在通过高频纹波电流时产生的热量更少,从而提升了整体系统的效率与可靠性。同时,由于传统液态电解电容在高温下容易出现电解液干涸或泄漏问题,而本产品使用固态导电聚合物作为电解质,从根本上避免了这一失效机制,因此拥有更长的工作寿命和更强的耐热性能。该电容器可在-55℃至+105℃的宽温度范围内稳定运行,即使在极端环境条件下也能维持良好的电性能表现。其高电导率的聚合物电解质还赋予其优异的频率响应特性,能够在MHz级别的频率下依然保持较低的阻抗,非常适合高速数字电路中的去耦应用。
  另一个显著优势是其紧凑的小型化封装设计,符合当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管体积微小,但其单位体积内的储能能力和电流处理能力远超同类尺寸的传统铝电解电容。此外,该器件具备良好的机械强度和抗振动能力,适合车载电子、工业控制等对可靠性要求较高的应用场景。其端子经过特殊电镀处理,确保在回流焊过程中不会发生氧化或润湿不良现象,提高了自动化贴片生产的良率。值得一提的是,该系列电容器不含RoHS限制物质,符合环保法规要求,适用于全球市场的消费类和工业类产品设计。

应用

LGN2W101MELA25主要应用于需要高效能、小体积、高可靠性的电源管理电路中。常见用途包括移动通信设备如智能手机和平板电脑的主板电源模块,用于处理器核心供电的旁路与退耦,有效抑制因快速负载切换引起的电压尖峰。在笔记本电脑和超极本的VRM(电压调节模块)中,该电容器常被布置在CPU或GPU附近,以提供瞬态电流支持并平滑输出电压。此外,在DC-DC降压变换器、LDO稳压器输出端滤波、FPGA和ASIC的电源轨去耦等方面也发挥着重要作用。由于其出色的高频响应能力,它也被广泛用于便携式医疗设备、可穿戴设备以及小型物联网终端设备中,这些设备通常依赖电池供电,对电源效率和空间利用率有极高要求。在汽车电子领域,例如信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元中,该型号亦可用于提升电源系统的稳定性和抗干扰能力。总之,任何需要在有限空间内实现高性能电源去耦和滤波的应用,都是LGN2W101MELA25的理想选择。

替代型号

[
   "LGN2E101MELB25",
   "LGN2V101MELB25",
   "SP-Cap POSCAP 100μF 2.5V SMD"
  ]

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LGN2W101MELA25参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容100µF
  • 额定电压450V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流690mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.063"(27.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装