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LGN2V221MELZ35 发布时间 时间:2025/10/7 12:15:56 查看 阅读:7

LGN2V221MELZ35是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其LGN系列。该电容器专为高可靠性、高性能的电子电路设计,广泛应用于工业设备、通信系统、消费类电子产品以及汽车电子等领域。LGN2V221MELZ35具有小型化封装、高电容值稳定性和优良的温度特性,适用于需要长期稳定运行和耐高温环境的应用场景。该器件采用表面贴装技术(SMT)封装,便于自动化生产装配,提高了生产效率和产品一致性。此外,该电容器符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,满足现代绿色电子产品设计的要求。其命名规则中,'LGN'代表松下的LGN系列,'2V'表示额定电压为200V,'221'表示电容值为220pF(即22 × 10^1 pF),'M'表示电容公差为±20%,'E'可能表示特定的端接材料或批次代码,'LZ'通常代表卷带包装形式,'35'可能是特定的尺寸代码或版本标识。整体而言,LGN2V221MELZ35是一款性能可靠、适用范围广泛的高压陶瓷电容器,适合在高频、高温及高稳定性要求的电路中使用。

参数

电容值:220pF
  电容公差:±20%
  额定电压:200V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X7R(电容值随温度变化不超过±15%,在-55°C至+125°C范围内)
  封装尺寸:1210(英制),即3.2mm × 2.5mm(约)
  介质材料:陶瓷(Class II,X7R)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端接类型:镍阻挡层/锡电镀(Ni/Sn)
  最大厚度:约2.5mm
  包装形式:卷带(Tape and Reel)
  耐湿性:符合IEC 60068-1标准
  绝缘电阻:≥10,000 MΩ 或 C×V ≥ 1000 S(取较大者)
  耐压能力:可承受短时过压达额定电压的1.5倍

特性

LGN2V221MELZ35具备优异的电气稳定性与机械强度,其采用X7R类陶瓷介质材料,能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定,特别适用于对温度变化敏感的应用场合。该电容器在-55°C到+125°C的工作温度区间内,电容值的变化不超过初始值的±15%,这使其非常适合用于工业控制模块、电源转换器、DC-DC变换器、射频匹配网络以及各种模拟滤波电路中。由于其200V的额定电压等级,该器件能够安全地应用于中高压直流电路中,例如开关电源中的去耦与旁路应用。同时,该电容器的小型化1210封装形式在保证足够爬电距离和电气间隙的同时,节省了PCB布局空间,提升了系统集成度。
  该型号还具备良好的抗老化性能和低损耗因子(Dissipation Factor),确保长时间运行下的性能一致性。其内部结构采用多层叠层工艺,增强了耐热冲击能力和抗机械应力能力,在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。此外,其端电极为镍阻挡层加锡电镀结构,提供了优良的可焊性和长期焊接可靠性,防止银迁移问题的发生,提高了在潮湿环境下的使用寿命。该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于部分汽车电子应用,尽管具体需参考官方规格书确认。整体设计注重可靠性与兼容性,支持高速自动贴片设备作业,适用于大规模批量生产场景。

应用

LGN2V221MELZ35广泛应用于多种中高压、高稳定性要求的电子电路中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输入/输出滤波与去耦,用于平滑电压波动并抑制噪声干扰;在DC-DC转换器中作为缓冲电容或谐振元件的一部分,提升转换效率和稳定性。该器件也常用于工业自动化控制系统中的信号调理电路,提供稳定的旁路功能以减少电源噪声对敏感模拟电路的影响。在通信设备中,如基站、路由器和光模块,它可用于射频前端的偏置电路或阻抗匹配网络,因其X7R介质具有较好的频率响应特性。
  此外,该电容器适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元,在这些环境中需承受较大的温度变化和振动应力。其高耐压和稳定的电容特性使其也可用于医疗电子设备中,如便携式监护仪和成像系统的电源管理部分。在消费类电子产品中,如高端电视、音响设备和智能家电,该器件用于电源板上的滤波和退耦,确保系统稳定运行。由于其符合RoHS标准且无铅,完全满足现代环保法规要求,因此被广泛采纳于出口导向型电子产品制造中。

替代型号

GRM32DR71E221KA12L
  CL21B221KBANNNC
  C2012X7R1E221K

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LGN2V221MELZ35参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容220µF
  • 额定电压350V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.457"(37.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装