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LGN2V121MELZ25 发布时间 时间:2025/10/7 7:48:23 查看 阅读:5

LGN2V121MELZ25是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其高电压、高容量的表面贴装电容器产品线。该器件设计用于需要稳定电容性能和高可靠性的工业、消费电子及通信设备中。LGN2V121MELZ25采用先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在较宽的温度范围内保持良好的电气特性,并具备优异的耐湿性和抗热冲击能力。该电容器符合RoHS环保标准,无铅且兼容现代回流焊工艺。其命名规则遵循松下的标准编码体系:LGN代表系列代码,N表示介质材料(X7R特性),2V是额定电压代码(250V DC),121表示标称电容值为120pF(即1.2×10^2 pF),M代表电容公差±20%,ELZ25为包装与端子电极规格代码。这款电容器广泛应用于电源滤波、DC-DC转换器输入/输出滤波、信号耦合与去耦以及高频旁路等场景。由于其小型化封装(通常为0805或类似尺寸)和较高的额定电压,适合在空间受限但对性能要求较高的电路设计中使用。此外,该型号还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)的特点,有助于提升整体电路效率并减少噪声干扰。

参数

电容值:120pF
  容差:±20%
  额定电压:250V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸代码:0805(2012公制)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  介质材料:陶瓷(Class II, X7R)
  失效率:标准工业级
  端子电极:镍阻挡层+锡镀层,兼容无铅焊接
  电容频率特性:随频率升高略有下降,在1MHz时典型值约为标称值的70%-80%
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 R×C ≥ 100S(取较大者)
  耐电压:1.5倍额定电压持续1分钟无击穿或闪络
  老化特性:≤±2.5% / decade hour(典型X7R材料特性)

特性

LGN2V121MELZ25采用X7R类II型陶瓷介质,具有良好的温度稳定性与电容保持能力,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容值的变化控制在±15%以内,适用于大多数工业和消费类应用场景。该电容器在直流偏压下的电容衰减表现优于许多同类产品,即使在接近额定电压条件下仍能维持较高有效电容,这对于高压旁路和储能应用尤为重要。
  其结构采用多层叠层设计,内部电极交替排列,显著降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升了高频响应性能,使其在数百kHz至数MHz频率范围内表现出色,特别适合用作开关电源中的输入/输出滤波电容。
  机械方面,该器件具备优良的抗弯曲和抗热冲击性能,可有效防止因PCB弯曲或温度骤变引起的裂纹导致的早期失效。其端电极为三层电极结构(铜内电极-镍阻挡层-锡外镀层),增强了焊接可靠性并防止银迁移问题。
  此外,LGN2V121MELZ25通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),支持自动化贴片生产,卷带包装便于SMT生产线使用。产品不含卤素,符合绿色环保要求,适用于汽车电子、工业控制、网络通信设备等多种严苛环境下的长期运行需求。

应用

该电容器常用于各类需要中高压、中等容量且稳定性较好的场合。典型应用包括DC-DC转换器的输入和输出滤波电路,用于平滑电压波动并抑制高频噪声;在AC-DC电源模块中作为初级侧滤波元件或跨接安规电容(需确认是否通过安规认证);在射频和模拟信号链路中作为耦合、去耦或旁路电容,尤其是在工作电压较高的放大器偏置电路中发挥重要作用。
  此外,该器件也广泛应用于工业自动化控制系统、医疗电子设备、LED驱动电源以及电信基础设施设备中,承担电源轨去耦、瞬态抑制和EMI滤波功能。由于其具备250V的额定电压,可在48V通信系统或上百伏母线电压的辅助电路中安全运行。
  在新能源领域,如光伏逆变器和储能系统的控制板上,LGN2V121MELZ25可用于传感器供电电路或隔离电源的滤波部分。同时,因其良好的温度特性和长期稳定性,也被用于汽车电子中的车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS相关电源管理单元中,满足车规级应用的部分需求(但需核实具体认证情况)。
  对于高速数字系统,该电容可作为局部去耦电容,为FPGA、ASIC或微处理器的I/O电源提供瞬态电流支持,降低电源阻抗,提高系统抗干扰能力。

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LGN2V121MELZ25参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容120µF
  • 额定电压350V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流750mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.063"(27.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装