时间：2025/10/7 23:56:49
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LGN2G681MELC45是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件属于高性能表面贴装电容器，适用于对稳定性和可靠性要求较高的工业设备、通信系统以及消费类电子产品中。LGN2G681MELC45的标称电容值为680μF，额定电压为2.5V，具备低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。该型号采用导电高分子聚合物作为电解质材料，相较于传统铝电解电容器，具有更长的使用寿命、更高的纹波电流承受能力以及更好的温度稳定性。其封装尺寸符合标准片式元件规格，便于自动化贴片生产，适合现代高密度印刷电路板（PCB）设计需求。此外，该产品通过了RoHS环保认证，符合无铅焊接工艺要求，广泛应用于电源管理单元、DC-DC转换器输入/输出滤波、便携式设备电源系统等领域。由于其优异的电气特性和机械可靠性，LGN2G681MELC45在替代传统钽电容和普通铝电解电容方面展现出明显优势。
电容值：680μF
额定电压：2.5V
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ ~ +105℃
温度特性：X7R（近似）
封装尺寸：1210（3225公制）
长度：3.2mm
宽度：2.5mm
高度：1.6mm
ESR（等效串联电阻）：≤30mΩ（典型值）
纹波电流（RMS）：≥1.5A（100kHz）
绝缘电阻：≥500MΩ或CR ≥ 1000S，取较小值
耐久性：105℃下连续工作寿命为2000小时
LGN2G681MELC45采用先进的导电高分子技术，以实现极低的等效串联电阻（ESR）和高纹波电流处理能力，这使其在高频开关电源环境中表现出色。传统的电解电容器由于较高的ESR，在大电流负载下容易发热并导致寿命缩短，而该型号凭借聚合物电解质的低阻抗特性，显著降低了内部损耗，提高了整体系统效率。此外，其出色的温度稳定性确保在极端环境条件下仍能维持可靠的电容性能，即使在-55℃的低温环境下也不会出现明显的容量下降现象，避免了冷启动失效问题。
该电容器具有良好的抗湿性和机械强度，外壳采用全密封结构设计，有效防止外部湿气侵入，提升了长期使用的可靠性。其端电极采用多层镍金镀层工艺，增强了焊接牢固性，并兼容回流焊和波峰焊等多种贴装方式。在动态负载条件下，如CPU供电或FPGA电源去耦场景中，LGN2G681MELC45能够快速响应瞬态电流变化，抑制电压波动，保障敏感数字电路的稳定运行。
另一个重要特点是其绿色环保属性，不含卤素且符合RoHS与REACH指令要求，适用于出口型电子产品。相比同等规格的钽电容器，它不仅成本更低，而且不存在钽电容常见的短路失效风险，从而提高了系统的安全性。制造商还对该产品进行了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压试验（H3TRB）、温度循环试验（TCT）和耐久性老化试验，确保在严苛工况下的长期稳定性。因此，LGN2G681MELC45特别适合用于汽车电子、工业控制模块、网络通信设备及高端消费类电子产品中的关键电源节点。
该电容器广泛应用于需要高效能储能和低噪声电源供应的场合。常见用途包括DC-DC转换器的输入和输出滤波，尤其适用于低电压、大电流输出的同步整流拓扑结构中，可有效平滑输出电压并减少输出纹波。在便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，LGN2G681MELC45常被用于处理器核心电源的去耦网络，提供瞬时能量支持以应对负载突变。
在服务器和数据中心的主板设计中，该器件可用于VRM（电压调节模块）电路，配合其他MLCC和电感组成完整的电源解决方案，提升系统的动态响应能力和能效水平。此外，其高可靠性和宽温特性也使其适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元以及新能源汽车的电池管理系统（BMS）中。
工业自动化设备中的PLC控制器、伺服驱动器和变频器等也需要稳定的电源支持，LGN2G681MELC45在此类应用中可作为主滤波电容使用，抵抗来自电网的干扰并吸收反向电动势产生的浪涌电流。同时，由于其优异的频率响应特性，也可用于高速ADC/DAC参考电源的退耦，保证模拟信号链的精度不受电源噪声影响。总之，凡是对电源质量要求较高、空间受限且需长期稳定运行的电子系统，都是LGN2G681MELC45的理想应用场景。
SP-Cap SPY2D680T
