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LGN2G221MELA35 发布时间 时间:2025/10/7 12:22:05 查看 阅读:7

LGN2G221MELA35是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其高性能POS-CAP系列。该器件采用导电聚合物作为电解质,相较于传统的液态铝电解电容,具有更低的等效串联电阻(ESR)、更高的纹波电流承受能力、更长的使用寿命以及更好的温度稳定性。LGN2G221MELA35的标称电容值为220μF,额定电压为2V DC,适用于需要低电压、大容量、低ESR特性的现代电子设备中。该电容器采用表面贴装技术(SMT)封装,具体尺寸符合EIA标准的7343(公制2112)封装规格,适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。由于其优异的电气性能和可靠性,该器件广泛应用于便携式消费电子产品、移动通信设备、笔记本电脑、平板电脑以及服务器电源管理单元中。

参数

电容值:220μF
  额定电压:2V DC
  尺寸(L×W×T):7.3mm × 4.3mm × 3.5mm
  ESR(等效串联电阻):15mΩ(最大值,100kHz)
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  寿命:105°C下2000小时
  安装类型:表面贴装(SMD)
  极性:有极性
  类别:导电性高分子固态电解电容
  制造商系列:POS-CAP

特性

LGN2G221MELA35的核心优势在于其采用导电性高分子材料作为电解质,这使得它在高频工作条件下表现出极低的等效串联电阻(ESR),通常在100kHz测试频率下最大仅为15mΩ。这一特性显著降低了电容器在开关电源或DC-DC转换器中的功率损耗和发热,从而提高了整个电源系统的效率和稳定性。此外,低ESR还增强了其对高频噪声的滤波能力,能够有效抑制电源线上的电压波动和纹波,确保敏感电路(如CPU、GPU或内存模块)获得稳定的供电。相比传统液态电解电容,该器件没有液体干涸的问题,因此在高温环境下仍能保持长期稳定运行,其寿命在105°C高温条件下可达2000小时,远超普通铝电解电容。
  该电容器具备出色的纹波电流处理能力,能够在高负载条件下持续工作而不发生过热或性能衰减。其宽广的工作温度范围(-55°C至+105°C)使其适用于各种严苛环境,包括高温工业应用和低温户外设备。此外,由于采用固态结构,LGN2G221MELA35具有更高的机械强度和抗振动能力,不易因物理冲击导致内部损坏。在可靠性方面,该器件通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试标准,虽然主要用于消费类电子,但在部分汽车电子辅助系统中也有应用潜力。其表面贴装封装设计便于自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。

应用

LGN2G221MELA35主要用于需要低电压、大容量、低ESR的去耦、滤波和储能应用场景。典型应用包括便携式电子设备中的电源去耦,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的处理器和射频模块供电线路。在主板和嵌入式系统中,它常用于DC-DC转换器的输入和输出端,以平滑电压波动并提高瞬态响应速度。此外,该电容器也广泛应用于笔记本电脑的CPU核心供电电路、图形处理器(GPU)旁路电容以及内存模块的稳压电路中。在工业控制设备、网络通信模块和FPGA电源管理单元中,LGN2G221MELA35凭借其高可靠性和长寿命,成为替代传统钽电容的理想选择。由于其小尺寸和高性能,特别适合空间紧凑但对电源质量要求较高的高端电子产品。

替代型号

SP-Cap series from Panasonic with similar capacitance and voltage ratings, such as LGN2G221MELB25; also compatible alternatives include polymer aluminum capacitors from Nichicon (PL series), Sanyo OS-CON (SEK series), and Samsung Solid Capacitor (CA series) with equivalent specifications.

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LGN2G221MELA35参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容220µF
  • 额定电压400V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.1A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.457"(37.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装