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LGN2E821MELA45 发布时间 时间:2025/10/7 6:53:04 查看 阅读:8

LGN2E821MELA45是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下高性能电容器产品线,广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电子设备中。LGN2E821MELA45采用先进的陶瓷介质材料和制造工艺,具备优良的电学性能和机械强度,适用于在复杂电磁环境和宽温范围内稳定工作。该电容器的标称电容值为820μF,额定电压为25V,具有低等效串联电阻(ESR)和高纹波电流承受能力,适合用于电源滤波、去耦、储能和平滑电路等关键应用场合。其小型化设计有助于节省PCB空间,满足现代电子产品对高密度集成的需求。此外,该元件符合RoHS环保标准,无铅且兼容回流焊工艺,适用于自动化贴片生产线。
  LGN2E821MELA45通常被用于工业控制设备、通信模块、消费类电子产品以及汽车电子系统中。由于其优异的温度特性和长期稳定性,即使在高温或高湿环境下也能保持性能一致性。该型号采用标准的表面贴装封装形式,便于高效组装,并能有效减少焊接缺陷。作为松下导电高分子铝电解电容器系列的一员,LGN2E821MELA45结合了传统铝电解电容的大容量优势与固态导电聚合物的低损耗特性,显著提升了整体可靠性与寿命表现。

参数

电容值:820μF
  额定电压:25V DC
  容差:±20%
  温度特性:-55℃ ~ +105℃
  尺寸(长×宽×高):约7.3mm × 4.3mm × 4.5mm
  封装类型:SMD(表面贴装)
  介质材料:导电高分子/铝电解
  等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(典型值)
  纹波电流(RMS):≥1.2A(100kHz)
  极性:有极性(需注意正负极连接)
  寿命:在+105℃环境下可连续工作2000小时以上

特性

LGN2E821MELA45具备出色的电气性能和环境适应能力,其最显著的特性之一是采用了导电高分子固体电解质技术,取代了传统的液态电解液,从而大幅降低了等效串联电阻(ESR),提高了电容器的高频响应能力和能量转换效率。这种结构设计不仅增强了器件在开关电源中的滤波效果,还有效减少了因发热导致的性能衰减和早期失效风险。此外,由于没有液体泄漏问题,该电容器在长期运行中表现出更高的安全性和可靠性,尤其适用于密闭或高温工作环境。
  该型号具有优异的温度稳定性,在-55℃至+105℃的宽温范围内仍能维持稳定的电容值和低ESR特性,确保系统在极端条件下的正常运行。其长达2000小时以上的使用寿命(在额定温度下)意味着更少的维护需求和更高的系统可用性。同时,该电容器对热冲击和机械振动具有良好的耐受性,适合用于车载电子、工业自动化等严苛应用场景。
  在制造工艺方面,LGN2E821MELA45采用自动化卷绕、老化筛选和密封技术,确保每批产品的一致性和良品率。外壳采用防爆设计,内部压力释放机制可在异常情况下防止爆炸或起火,提升使用安全性。其表面贴装封装形式支持高速SMT贴片生产,兼容无铅回流焊工艺,符合现代绿色制造趋势。此外,该器件通过AEC-Q200等车规级认证的可能性较高,适用于对品质要求极高的领域。

应用

LGN2E821MELA45主要用于需要大容量、低ESR和高可靠性的直流电源电路中,典型应用场景包括但不限于:开关模式电源(SMPS)的输出滤波环节,用于平滑整流后的电压波动,提升电源纯净度;在DC-DC转换器中作为输入和输出端的去耦电容,抑制高频噪声并提供瞬时电流支持;在服务器、路由器、基站等通信设备中,保障供电系统的稳定性与响应速度。
  此外,该电容器也常见于工业控制系统如PLC、变频器和伺服驱动器中,承担储能和瞬态负载补偿功能。在消费类电子产品如高端电视、游戏主机和笔记本电脑中,用于主板和GPU供电模块的滤波网络,提升系统运行的稳定性。由于其良好的温度特性和长寿命,该型号同样适用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS控制器和车身控制模块,在发动机舱外的高温环境中依然能够可靠工作。
  在新能源领域,如光伏逆变器和储能电源系统中,LGN2E821MELA45可用于中间直流链路的电压支撑,帮助吸收瞬态能量并平衡负载变化。其低内阻特性也有助于提高系统整体效率,减少能量损耗。总而言之,凡是对电源质量、响应速度和长期稳定性有较高要求的应用场景,均可考虑选用此型号作为核心滤波元件。

替代型号

SP-Cap SPY-C820M

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LGN2E821MELA45参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容820µF
  • 额定电压250V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.850"(47.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装