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LGN2D102MELZ50 发布时间 时间:2025/10/8 10:52:52 查看 阅读:7

LGN2D102MELZ50是一款由松下(Panasonic)公司生产的铝电解电容器,属于其高可靠性、长寿命的导电性高分子固态电解电容器系列。该产品采用卷绕式结构设计,使用铝箔作为电极,并以导电性高分子材料作为电解质,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力以及优异的温度稳定性。该型号专为在高频开关电源和高密度电子设备中提供稳定、高效的滤波和储能功能而设计,广泛应用于通信设备、工业控制系统、计算机主板、服务器电源模块以及消费类电子产品中。LGN2D102MELZ50采用径向引线型封装,适用于通孔插装(THT)工艺,具备良好的机械强度和焊接可靠性,能够在-55°C至+105°C的宽温范围内正常工作,确保在各种恶劣环境下的长期稳定运行。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。

参数

电容值:1000μF
  额定电压:25V DC
  容差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  尺寸(直径 x 高度):10mm x 10.5mm
  引脚间距:2.5mm
  最大等效串联电阻(ESR):30mΩ @ 100kHz
  最大纹波电流(100kHz):1750mA RMS
  寿命:5000小时 @ 105°C
  极性:有极性(需注意正负极连接)
  安装方式:通孔安装(Through-Hole)
  封装类型:径向电解电容(Radial Lead)
  冷却方式:自然风冷条件下适用
  漏电流:≤0.01CV 或 3μA,取较大值(C为电容值,V为额定电压)

特性

LGN2D102MELZ50的最大优势在于其采用了先进的导电性高分子固态电解质技术,取代了传统液态电解液,从而显著降低了等效串联电阻(ESR),提高了电容器的高频响应性能和能量转换效率。这种低ESR特性使得该电容器在高频开关电源中能够有效抑制电压波动,减少发热,提升系统整体稳定性。同时,由于没有液态电解液,避免了传统铝电解电容常见的干涸问题,大幅延长了使用寿命,并增强了在高温环境下的可靠性。
  该器件具备出色的纹波电流承受能力,在100kHz频率下可承受高达1750mA的RMS纹波电流,适合用于大电流输出的DC-DC转换器、CPU供电电路及电源后级滤波等对动态响应要求较高的场合。其在宽温度范围内的电性能保持稳定,即使在-40°C以下仍能维持较低的ESR值,确保低温启动时的可靠运行。
  此外,LGN2D102MELZ50具有良好的自愈能力和抗冲击振动性能,适合在工业自动化、车载电子和通信基站等严苛环境中使用。其密封结构有效防止湿气和污染物侵入,提升了长期使用的安全性。生产过程中严格遵循ISO9001和IECQ QC080000等质量管理体系,保证每批次产品的高一致性与可追溯性。对于需要替代钽电容或普通液态铝电解电容的应用场景,该型号是一个高性能、高性价比的选择。

应用

LGN2D102MELZ50广泛应用于各类需要高效能滤波和稳定供电的电子系统中。在计算机领域,常用于主板VRM(电压调节模块)输出端滤波、GPU供电解耦以及笔记本电脑电源管理单元中,用于平滑输出电压并吸收瞬态电流波动。在通信设备中,如路由器、交换机和基站电源模块,该电容器可有效抑制高频噪声,提高信号完整性和系统稳定性。
  在工业控制设备中,例如PLC控制器、伺服驱动器和变频器的电源部分,LGN2D102MELZ50凭借其高纹波电流能力和耐高温特性,能够在长时间连续运行条件下保持性能不衰减。此外,在LED照明驱动电源、医疗电子设备以及新能源充电桩的辅助电源电路中,也常见该型号的身影。
  由于其符合RoHS标准且无铅焊接兼容,适用于自动化SMT回流焊和波峰焊工艺,便于大规模生产。对于需要高可靠性、长寿命和小体积兼顾的设计方案,LGN2D102MELZ50提供了理想的解决方案。同时,它也可作为传统液态铝电解电容的升级替代品,提升整个电源系统的效率与耐用性。

替代型号

[
   "SP-Cap POSCAP LGN2E102MELL50",
   "Panasonic EEE-FK2D102R",
   "Nichicon UES1E102MCL1AA",
   "Kemet A750J102M025ATE045",
   "Rubycon ZLX1E102MEFC10X10"
  ]

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LGN2D102MELZ50参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容1000µF
  • 额定电压200V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2.3A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)2.047"(52.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装