LGL29K-G2J1-24-Z是一款由LG Innotek生产的表面贴装型电感器,广泛应用于高频电路和射频(RF)模块中。该器件属于LGL29K系列,专为满足现代无线通信设备对小型化、高性能和高可靠性电感元件的需求而设计。LGL29K-G2J1-24-Z采用多层陶瓷基板与内部金属线圈结构,具备良好的温度稳定性和低损耗特性,适用于需要在GHz频段下稳定工作的射频前端模块、智能手机、平板电脑、无线局域网(WLAN)设备以及物联网(IoT)终端产品中。
LGL29K-G2J1-24-Z的命名规则遵循LG Innotek的标准编码体系:'LGL'代表电感产品线,'29K'表示封装尺寸(约2.0×1.25mm),'G2J'通常指电感值和允差等级,'1'可能代表端电极材料或版本信息,'24'对应具体的电感量规格,'Z'则可能表示包装形式或特殊定制标识。该器件支持自动化贴片工艺,符合RoHS环保标准,并具有较强的抗机械应力和热循环能力,适合在复杂环境条件下长期运行。
产品类型:射频电感
封装尺寸:2.0×1.25mm
电感值:2.4nH
允差:±0.1nH
自谐振频率(SRF):典型值≥6GHz
直流电阻(DCR):最大约180mΩ
额定电流:约300mA(基于温升30°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
端电极材质:镍/锡镀层
安装方式:表面贴装(SMT)
符合标准:RoHS合规
包装形式:编带包装,每卷数量常见为3000pcs
LGL29K-G2J1-24-Z射频电感具备优异的高频性能表现,其核心优势在于精确的电感值控制和极高的Q值(品质因数),这使其能够在GHz级别的无线通信频段内实现高效的信号滤波与阻抗匹配功能。该器件采用了先进的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制造,内部线圈通过微细光刻技术成型,确保了电感值的高度一致性与稳定性。此外,由于其电感值仅为2.4nH且允差严格控制在±0.1nH以内,非常适合用于Wi-Fi 6E、蓝牙5.x、UWB(超宽带)等高频应用中的LC谐振网络设计。
该电感的自谐振频率(SRF)通常可达6GHz以上,意味着在其工作频段内仍能保持接近理想的电感行为,有效减少寄生电容带来的性能衰减。同时,较低的直流电阻(DCR)有助于降低功率损耗,提高射频链路的整体效率。其结构设计还优化了电磁屏蔽效果,减少了相邻元件之间的串扰风险,在高密度PCB布局中表现出良好的兼容性。
在环境适应性方面,LGL29K-G2J1-24-Z经过严格的温度循环测试和湿度敏感度等级(MSL)评估,达到工业级甚至部分汽车电子应用的要求。即使在剧烈温度变化或高湿环境下,其电气参数漂移极小,保证系统长期运行的可靠性。此外,其端电极为双层镍/锡镀层结构,增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力,适用于回流焊和波峰焊等多种SMT工艺流程。整体而言,这款电感是高端射频模块中不可或缺的关键被动元件之一。
LGL29K-G2J1-24-Z主要应用于各类高频射频电路模块中,尤其是在需要精密电感匹配的无线通信设备中发挥关键作用。典型应用场景包括智能手机中的射频前端模组(FEM)、Wi-Fi/BT/GPS三合一模块、毫米波雷达传感器以及5G移动设备内的天线调谐电路。其2.4nH的小值电感特别适合用作阻抗匹配网络中的串联或并联元件,以实现最大功率传输和最小反射损耗。
在无线局域网设备如路由器、接入点和智能家居中枢中,该电感可用于2.4GHz和5GHz双频段的滤波与匹配电路设计,提升信号接收灵敏度和发射效率。在蓝牙音频设备(如TWS耳机)中,它可帮助优化射频输出级的匹配网络,延长续航时间并增强连接稳定性。
此外,该器件也适用于车载信息娱乐系统、V2X通信单元及工业物联网节点等对环境耐受性和长期稳定性要求较高的领域。由于其小型化封装和高频率响应特性,LGL29K-G2J1-24-Z还能集成于模块化SiP(System-in-Package)封装内部,作为射频集成电路(RFIC)外围配套元件使用,进一步缩小整体系统尺寸并提升集成度。
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"LGL29K-G2J1-24",
"LQM2MPP2N4HG0L",
"DLW21SN2N4SQ2L",
"MLG2025P2N4ST"
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