LGHK100556NJ 时间：2025/12/27 11:18:23 阅读：9

LGHK100556NJ 是一款由LG Semiconductor（现属于Silicon Power Corporation或相关实体）生产的表面贴装薄膜片式电阻器，属于LGHK系列。该系列电阻以其高精度、低温漂系数和优异的长期稳定性著称，广泛应用于精密测量设备、医疗电子、工业控制以及通信系统中对信号完整性要求较高的场景。尽管型号前缀为LG，但该器件目前多由韩国或其他亚洲制造商持续生产，并符合RoHS环保标准。LGHK100556NJ采用标准的0402封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适合高密度PCB布局需求。其命名规则中，'LGHK'代表产品系列，'1005'对应英制0402封装，'56N'表示阻值为56Ω，'J'则代表精度等级为±5%。这款电阻通过严格的制造工艺确保了在高频和高温环境下的稳定性能表现。

参数

型号：LGHK100556NJ
　　封装类型：0402（1005公制）
　　额定功率：0.063W（63mW）@ 70°C
　　阻值：56Ω
　　容差：±5%
　　温度系数：±100ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大工作电压：50V
　　耐压：100V
　　阻值范围：1Ω ~ 1MΩ（典型）
　　产品系列：LGHK
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层 + 锡电镀

特性

LGHK100556NJ具备出色的电气稳定性和机械可靠性，其采用先进的薄膜沉积技术，在陶瓷基板上形成均匀的电阻膜层，从而实现低噪声、低电感和良好的高频响应特性。该电阻的温度系数控制在±100ppm/°C以内，意味着在环境温度变化时阻值漂移较小，适用于需要维持信号精度的应用场合。此外，该器件具有优异的耐湿性和抗老化能力，经过高温储存、温度循环和负荷寿命测试验证，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
　　结构方面，LGHK100556NJ采用三层端子电极设计，包括内层银钯导电层、中间镍阻挡层和外层可焊性锡层，有效防止焊料侵蚀和金属迁移现象，提升焊接可靠性和PCB组装良率。由于其0402小型化封装，该电阻非常适合用于空间受限的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。同时，该器件支持自动化贴片工艺，兼容回流焊和波峰焊流程，满足现代SMT生产线的需求。
　　在电磁兼容性方面，该电阻表现出较低的寄生电感和电容，有助于减少高频信号传输过程中的失真和反射，特别适合用于射频前端匹配网络、反馈电路和参考电压分压器等关键节点。虽然其额定功率仅为63mW，但在良好散热条件下仍能承受瞬态过载，具备一定的脉冲耐受能力。总体而言，LGHK100556NJ是一款兼顾精度、稳定性和小型化的高性能片式电阻，适用于多种高要求应用场景。

应用

广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理电路和信号调理模块；也常见于工业控制系统中的传感器接口、ADC/DAC偏置电路；此外，在医疗监测设备、便携式仪器仪表以及汽车电子中的ECU单元中用于提供精确的参考阻值；由于其稳定的温度特性和高频性能，还可用于通信设备的滤波器匹配网络和RFID读写器电路中。