型号：LGGW6221MELZ40
　　类型：表面贴装玻璃钝化桥式整流器
　　峰值重复反向电压（VRRM）：600V
　　直流阻断电压（VR）：600V
　　平均整流电流（IO）：1.0A
　　正向浪涌电流（IFSM）：30A（单个半周期，60Hz 正弦波）
　　正向电压降（VF）：1.1V（典型值，@ IF = 1.0A, TJ = 25°C）
　　反向漏电流（IR）：5μA（最大值，@ VR = 600V, TJ = 25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SMC（DO-214AB）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　极性：桥式整流

LGGW6221MELZ40 具备多项关键特性，使其在同类整流器件中表现出色。首先，其高达 600V 的峰值重复反向电压（VRRM）和直流阻断电压（VR）使其能够安全地应用于多种标准交流电源系统中，包括常见的 110V 和 220V 交流输入环境，有效防止因电压瞬变或浪涌导致的击穿风险。其次，该器件的平均整流电流为 1.0A，能够在持续负载条件下稳定运行，满足大多数中小功率电源系统的电流需求。同时，其正向浪涌电流能力达到 30A（基于 60Hz 半周期正弦波测试），表明其在开机瞬间或电网波动时具备较强的抗冲击能力，显著提升了系统可靠性。
　　该整流桥采用玻璃钝化（Glass Passivated）PN 结技术，这项工艺通过在芯片表面形成一层致密的玻璃层来保护 PN 结，有效防止外部污染物、湿气和机械损伤对半导体结构的影响，从而大幅提高器件的长期稳定性和寿命。与传统的环氧树脂封装相比，玻璃钝化技术在高温高湿环境下表现更优，减少了漏电和热退化风险。此外，LGGW6221MELZ40 的正向导通压降较低，典型值仅为 1.1V（在 1A 电流下），这意味着在正常工作时产生的导通损耗较小，有助于提升整体电源转换效率并减少热量积累，对于需要高能效的应用尤为重要。
　　其 SMC（DO-214AB）封装不仅体积小巧，适合高密度 PCB 布局，而且具有良好的热传导性能，可通过 PCB 铜箔进行有效散热，避免局部过热。该封装还支持全自动贴片生产，兼容回流焊工艺，提高了生产效率和一致性。器件的工作结温范围宽达 -55°C 至 +150°C，使其可在极端高低温环境中可靠运行，适用于工业级甚至部分汽车电子应用场景。此外，产品符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅焊接工艺，符合现代电子产品对环保和可持续发展的要求。综合来看，LGGW6221MELZ40 凭借其高耐压、良好热性能、低功耗和高可靠性，成为中小功率整流应用中的优选方案。

LGGW6221MELZ40 广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的电子设备中，尤其适用于空间受限但对性能和可靠性有较高要求的设计场景。在消费类电子产品中，它常用于手机充电器、笔记本电脑适配器、LED 驱动电源、家用电器控制板等，作为前端整流单元将市电转换为直流，供后续开关电源电路使用。在工业领域，该器件可用于工业电源模块、PLC 控制器、传感器供电单元以及小型电机驱动电路中，其高浪涌能力和宽温度范围确保在复杂电磁环境和恶劣工况下仍能稳定工作。此外，在通信设备如路由器、交换机和光猫等产品中，LGGW6221MELZ40 也被用作初级整流元件，提供可靠的直流输入。由于其表面贴装特性，特别适合自动化生产线，有助于降低制造成本并提高产品一致性。在智能家居和物联网设备中，如智能插座、Wi-Fi 控制模块和安防摄像头电源部分，该整流桥同样发挥着关键作用。另外，一些医疗辅助设备、测量仪器和便携式电子设备也采用此类小型化、高可靠性整流器以满足安规和能效要求。总体而言，LGGW6221MELZ40 因其紧凑设计、高效性能和坚固耐用的特性，成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。

GBJ608