产品系列：SP-Cap
　　电容值：270μF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V DC
　　最大工作电压：35V DC
　　温度范围：-55℃ ~ +105℃
　　寿命：在+105℃、额定电压下连续工作2000小时
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约20mΩ（@100kHz, +20℃）
　　纹波电流（RMS）：典型值约2.3A（@100kHz, +20℃）
　　封装尺寸：约7.3mm × 4.3mm × 5.0mm（L×W×H）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端子材质：铜合金，导电性高分子固态电解质
　　极性：有极性（需注意正负极连接）

LGG2W271MELZ50采用先进的导电性高分子技术，使用PEDOT（聚乙撑二氧噻吩）等高导电聚合物作为电解质，显著降低了传统铝电解电容中存在的高ESR问题，从而提升了整体电源系统的效率和稳定性。这种材料不仅具有优异的电导率，还具备良好的热稳定性和化学惰性，能够在长时间运行中保持性能不衰减。与传统的液态电解电容相比，该器件几乎不会出现干涸现象，极大地延长了使用寿命，并可在高温环境下稳定工作至+105℃。其低ESR特性使其非常适合用于高频开关电源中，有效抑制输出电压的纹波和噪声，提升动态响应能力。
　　该电容器具备出色的耐纹波电流能力，能够承受较大的交流纹波电流而不发生过热或损坏，适用于现代高密度电源模块中对散热管理要求较高的场景。此外，其固态结构避免了液态电解液可能引发的泄漏风险，提高了系统安全性，特别适合垂直安装或密闭空间应用。器件的机械结构经过优化设计，具备一定的抗振动和冲击能力，适用于工业自动化、车载电子及通信基站等复杂环境。
　　从环保角度看，LGG2W271MELZ50符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，支持无铅焊接工艺，兼容回流焊流程，适合现代绿色制造需求。其表面贴装封装便于自动化贴片生产，有助于提高PCB组装效率和一致性。总体而言，这款电容器结合了高性能、长寿命和高可靠性，是替代传统液态铝电解电容的理想选择，尤其适用于追求小型化、高效化和长寿命设计的高端电子产品。

该电容器常用于各类高性能电源管理系统中，尤其是在需要低ESR和高纹波电流处理能力的场合。典型应用包括服务器和工作站的CPU供电模块，在多相VRM（电压调节模块）中作为输出滤波电容，有效平滑输出电压并应对瞬态负载变化。在通信基础设施设备如路由器、交换机和基站中，用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，保障信号完整性与系统稳定性。工业控制领域中，PLC控制器、伺服驱动器和变频器也广泛采用此类电容以提升抗干扰能力和运行可靠性。
　　此外，该器件适用于医疗电子设备、测试测量仪器以及高端消费类电子产品（如游戏主机、高性能笔记本电脑）中的电源部分。在这些应用中，电源噪声控制和长期运行稳定性至关重要。由于其耐高温特性，也可用于靠近发热元件（如功率MOSFET或电感）布局的设计中，减少对散热设计的依赖。同时，因其无漏液风险，也适合应用于精密光学设备或封闭式外壳产品中，防止因电容失效导致整机损坏。随着电子设备向更高功率密度和更长生命周期发展，LGG2W271MELZ50凭借其卓越的电气与物理特性，成为现代电子设计中不可或缺的关键元件之一。

LGG2V271MELZ50
　　LGG2W271MERZ50
　　SPM270M35271T