电容值：1800μF
　　容差：±20%
　　额定电压：2.5V
　　类别：导电聚合物混合型铝电解电容器
　　外壳尺寸：7.3mm x 4.3mm（EIA 7343）
　　高度：约4.0mm
　　等效串联电阻（ESR）：≤30mΩ（典型值，100kHz）
　　额定纹波电流（100kHz）：≥4.0A
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　寿命：4000小时（105°C，施加额定电压和纹波电流）
　　极性：有极性（需注意安装方向）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：导电聚合物兼容金属化端电极
　　RoHS合规性：符合（无铅、无镉）

LGG2P182MELC40 具备卓越的低等效串联电阻（ESR）特性，这是其核心优势之一。在高频开关电源环境中，低ESR意味着更小的能量损耗和更低的发热，从而提高系统效率并减少热管理负担。该电容器的ESR通常低于30mΩ，在100kHz频率下表现尤为出色，远优于传统液态铝电解电容（通常在数百毫欧级别）。这一特性使其非常适合用于现代高速数字电路的去耦和滤波应用，如CPU、GPU和ASIC的供电网络中，能够有效抑制电压波动和噪声，提升电源完整性。
　　另一个关键特性是其高纹波电流承受能力。由于采用了导电聚合物与电解液的混合阴极技术，该电容器能够在不显著升温的情况下承载高达4A以上的交流纹波电流。这使得它能够在高功率密度的DC-DC转换器中稳定运行，避免因过热导致的早期失效。此外，混合结构赋予了该器件良好的自愈能力——液态电解质可修复阳极氧化膜的微小缺陷，而导电聚合物则提供稳定的导电通路，二者结合延长了使用寿命。
　　该电容器还具有宽工作温度范围（-55°C至+105°C），适用于严苛环境下的工业、通信和消费类电子产品。即使在105°C高温条件下连续工作4000小时，仍能保持电容值变化小于-50%且ESR增长可控。其小型化设计（7343封装）在有限PCB空间内实现了大容量储能，有助于实现设备轻薄化。最后，该器件符合RoHS标准，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造要求。

LGG2P182MELC40 主要应用于对电源质量要求较高的电子系统中。最常见的使用场景是主板上的电压调节模块（VRM），用于为核心处理器（CPU）或多核SoC提供稳定、低噪声的直流电源。在此类应用中，多个此类电容器常并联布置于CPU供电路径附近，以降低整体电源阻抗，吸收瞬态电流尖峰，并平滑输出电压波动。
　　此外，该电容器也广泛用于独立显卡的GPU供电电路，尤其是在高性能游戏显卡和AI计算卡中，面对快速变化的负载电流，其低ESR和高纹波电流能力可显著提升动态响应性能。在服务器和通信设备的DC-DC电源转换器中，LGG2P182MELC40 可作为输出滤波电容，有效抑制开关噪声，确保输出电压纹波控制在毫伏级以内。
　　其他应用场景还包括便携式医疗设备、工业控制板、FPGA开发平台以及高端音频放大器的电源部分。由于其出色的温度稳定性和长寿命，该器件也被用于汽车信息娱乐系统和车载ADAS模块中，尽管并非专为汽车级认证设计，但在非安全关键路径中仍具实用价值。总之，任何需要大容量、低阻抗、高可靠性的表面贴装电容场合，都是 LGG2P182MELC40 的理想选择。

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　　 "SP-Cap POSCAP 2R5TPC1800M",
　　 "Nichicon PM系列 PM2R51800ME-H",
　　 "Kemet A750系列 A750DLW182MM1TA",
　　 "Samsung Electro-Mechanics SEK series 2R5SEK1800M",
　　 "Rubycon ZLH系列 ZLH2R5X182M40N"
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