时间：2025/10/7 7:45:13
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LGG2E821MELC30是一款由松下（Panasonic）公司生产的表面贴装铝电解电容器。该器件属于其知名的小型化、高性能导电性高分子固态电解电容器系列，广泛应用于需要低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流承受能力和长寿命的现代电子设备中。该型号专为在紧凑空间内提供稳定电容性能而设计，适用于便携式电子产品、通信设备、计算机主板以及各类电源管理电路。LGG2E821MELC30采用导电性高分子材料作为电解质，相比传统液态铝电解电容，具备更优的电气性能和热稳定性。其额定电容值为820μF，额定电压为2.5V DC，适用于低电压大容量去耦、滤波和平滑应用。该产品符合RoHS环保标准，并具有良好的耐热性和可靠性，适合回流焊工艺装配，是当前高密度贴装电路中的理想选择之一。
电容值：820μF
额定电压：2.5V DC
容差：±20%
等效串联电阻（ESR）：30mΩ 最大（100kHz）
纹波电流（RMS）：2400mA（100kHz，20°C）
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
尺寸（长×宽×高）：7.3mm × 5.8mm × 2.9mm
封装类型：SMD 表面贴装
寿命：2000小时（+105°C，施加额定电压和纹波电流）
极性：有极性（需注意安装方向）
LGG2E821MELC30的最大优势在于其采用导电性高分子固态电解质技术，这使得它在高频条件下仍能保持极低的等效串联电阻（ESR），从而显著提升电源系统的滤波效率并降低发热。与传统的液态电解电容相比，固态电解质几乎不会因高温蒸发或化学分解而导致性能退化，因此该器件在长期运行中表现出优异的稳定性与可靠性。
该电容器在-55°C至+105°C的宽温范围内均可正常工作，尤其在高温环境下仍能维持较长的使用寿命（2000小时@105°C），非常适合用于对散热条件有限制的高功率密度设备中。此外，其高达2400mA的纹波电流承受能力使其能够应对开关电源、DC-DC转换器等动态负载变化频繁的应用场景。
结构上，LGG2E821MELC30采用小型化的表面贴装封装，尺寸仅为7.3mm × 5.8mm × 2.9mm，在节省PCB空间的同时支持自动化贴片生产。其机械设计也优化了抗振动和冲击能力，适用于移动设备和工业环境。由于使用了环保材料并符合RoHS指令，该器件可用于出口型电子产品及绿色能源项目。
电容值容差控制在±20%以内，虽不如陶瓷电容精确，但在大容量储能应用中已属优良水平。同时，该器件具备良好的自愈特性，在轻微过压或反向电压条件下不易发生短路失效，提升了系统安全性。总体而言，LGG2E821MELC30是一款集低ESR、高纹波、长寿命和小体积于一体的高性能聚合物铝电解电容，代表了当前固态电容技术的先进水平。
LGG2E821MELC30主要用于需要高效电源去耦和滤波的现代电子系统中。典型应用场景包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机的主板电源模块，特别是在CPU、GPU或SoC附近的旁路电容配置中，用于平抑高速数字电路引起的电压波动。
在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，该电容常用于DC-DC转换器输出端的滤波电路，以确保供电稳定并抑制电磁干扰（EMI）。其低ESR特性可有效减少高频噪声，提高信号完整性。
此外，该器件也广泛应用于工业控制板、医疗电子设备和汽车电子系统中的辅助电源部分。例如，在车载信息娱乐系统或ADAS控制器中，面对复杂的电磁环境和温度变化，LGG2E821MELC30能够提供可靠的电能存储与释放功能。
在LED照明驱动电源、服务器电源单元以及消费类电源适配器中，该电容用于输出平滑滤波，提升整体电源效率和稳定性。由于支持回流焊工艺，非常适合SMT生产线的大规模制造，有助于提升产品良率和一致性。总之，凡是要求小体积、高可靠性和优异高频性能的电源电路，LGG2E821MELC30都是一个极具竞争力的选择。
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"SP-Cap POSCAP LGX2E821MELC30",
"Nippon Chemi-Con APY250ARA820ME61G",
"Nichicon PMK250ELL820MLN30D",
"Rubycon ZLH250VR820MFZ30"
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