电容值：390μF
　　容差：±20%
　　额定电压：2.5V
　　类别：铝电解电容器
　　介质材料：导电性高分子
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装/外壳：LGA（Land Grid Array）或类似小型化底面电极结构
　　尺寸：约3.0mm × 3.0mm × 1.0mm（具体以官方数据手册为准）
　　最大等效串联电阻（ESR）：≤5mΩ（典型值，在100kHz下）
　　最大纹波电流（RMS，100kHz）：具体数值需参考厂商数据表，通常在500mA以上
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　寿命：在+105°C环境下可稳定工作长达1000小时以上（负载寿命），远超传统液态电解电容
　　极性：有极性电容器，需注意正负极安装

LGG2E391MELZ30采用导电性高分子作为电解质，这一材料体系显著提升了电容器的电气性能与可靠性。与传统使用液态电解液的铝电解电容相比，导电高分子材料几乎不会因电解液干涸而导致容量衰减或失效，从而大幅延长了产品的使用寿命。该电容器的等效串联电阻（ESR）极低，通常低于5mΩ，在高频开关电源环境中能够有效抑制电压波动，减少发热，提高整体电源效率。这种低ESR特性使其非常适合用于CPU、GPU、FPGA等大电流、低电压供电场景下的去耦和滤波应用。
　　该器件具备优异的温度稳定性，在-55°C至+105°C的宽温范围内均能保持稳定的电容性能和低损耗特性。即使在高温高湿的恶劣工作条件下，其漏电流增长也极为缓慢，表现出良好的耐久性和可靠性。此外，由于采用固态结构，不存在液态泄漏风险，提高了系统安全性。
　　LGG2E391MELZ30的小型化设计满足了现代电子产品对空间利用率的严苛要求。其3.0mm × 3.0mm的紧凑尺寸结合底面电极结构，不仅节省PCB面积，还优化了热传导路径，有助于热量从底部焊盘散发，提升散热效率。该封装形式兼容自动化贴片工艺，适用于大规模SMT生产线，保证装配精度和一致性。
　　该电容器通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，因此也可用于汽车电子中的辅助电源模块。其低噪声、高稳定性的特点为敏感模拟电路提供了清洁的电源环境，减少了电磁干扰（EMI）的影响。总体而言，LGG2E391MELZ30是一款面向高端电源管理应用的高性能固态铝电解电容，兼顾小型化、高效能与长寿命三大优势。

LGG2E391MELZ30广泛应用于各类需要高效能滤波和稳定供电的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的主板去耦电路，特别是在CPU核心供电（Vcore）路径中作为输出滤波电容，用以平滑DC-DC转换器产生的高频纹波电压。此外，它也被用于服务器和工作站的电源模块，因其高纹波电流承受能力和低温升特性，能够在持续高负载下保持稳定运行。
　　在工业控制系统中，该电容器可用于PLC控制器、变频器、工控机等设备的电源单元，提供可靠的储能和瞬态响应支持。其宽温工作能力和长寿命特性确保在严苛工业环境中长时间免维护运行。
　　通信设备如路由器、交换机、基站电源模块同样受益于该器件的低ESR和高频率响应特性，有助于提升信号完整性和电源完整性。同时，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电模块中，LGG2E391MELZ30也能发挥其高可靠性的优势。
　　此外，该电容还可用于LED驱动电源、医疗仪器、精密测量设备等对电源噪声敏感的应用场合，确保供电质量，避免因电压波动导致的功能异常或测量误差。

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　　 "SP-Cap POSCAP 390μF 2.5V",
　　 "Nichicon PLZ系列 390μF 2.5V",
　　 "Kemet A750系列 高分子铝电容",
　　 "Samsung Electro-Mechanics SEK series 390μF 2.5V",
　　 "Rubycon ZLX系列 390μF 2.5V"
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