制造商：Littelfuse
　　产品系列：LGA670
　　封装类型：LGA
　　通道数：1
　　击穿电压（Min）：5.85 V
　　击穿电压（Max）：6.5 V
　　反向截止电压（Vrwm）：5.5 V
　　钳位电压（Vc）：10 V（典型值）
　　峰值脉冲电流（Ipp）：1.5 A
　　结温（Tj）：-55°C ~ 125°C
　　ESD 耐受能力：±15kV（IEC61000-4-2，接触放电）
　　电容值（Typ）：0.3 pF
　　工作温度范围：-40°C ~ 85°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）

LGA670-L1-1-0-R33 的核心特性之一是其极低的寄生电容，典型值仅为 0.3 pF，这一特性使其成为高速数据接口的理想选择。在现代消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，信号完整性至关重要，任何额外的电容都可能导致信号衰减或反射，从而影响通信质量。该器件的超低电容设计确保其在保护电路的同时不会干扰高频信号传输，支持高达 Gbps 级别的数据速率，适用于 USB 2.0、USB 3.0、HDMI、MIPI 和其他差分信号线路。
　　另一个关键特性是其卓越的 ESD 防护能力。该器件符合 IEC61000-4-2 标准，能够承受 ±15kV 的接触放电和 ±15kV 的空气放电，远高于大多数消费电子产品的实际使用环境要求。这种级别的防护意味着即使在频繁插拔连接器或用户直接接触接口的情况下，内部 IC 也能得到有效保护，延长设备寿命并提高可靠性。此外，其快速响应时间小于 1 皮秒，可在瞬态电压出现的瞬间立即导通，将过电压能量引导至地，从而限制输出端的电压上升。
　　该器件采用 LGA 封装技术，具有优异的热性能和机械稳定性。LGA 封装不仅体积小巧，还提供了良好的接地路径，有助于降低回路电感，提升瞬态抑制效率。同时，其底部金属焊盘可以焊接至 PCB 地平面，进一步增强散热能力和电气连接可靠性。对于自动化生产而言，LGA 封装兼容标准 SMT 工艺流程，便于大规模贴片组装，降低制造成本。此外，该器件的低漏电流（通常小于 1 μA）确保在正常工作状态下几乎不消耗额外功率，适合电池供电设备使用。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于工业级和汽车级应用场景。

LGA670-L1-1-0-R33 主要用于各类需要高等级 ESD 保护的电子设备中，尤其是在高速数据接口和便携式电子产品中应用广泛。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的 USB Type-C、Micro-USB、HDMI 和耳机插孔接口保护；可穿戴设备如智能手表和健身追踪器中的传感器信号线保护；以及笔记本电脑和超极本中的 DisplayPort 和 Thunderbolt 接口防护。由于其低电容和高速响应特性，它也被用于保护高清音视频传输线路，例如 MIPI DSI/CSI 总线，确保图像和声音信号不受瞬态干扰影响。
　　在工业控制领域，该器件可用于保护 PLC 模块、人机界面（HMI）和现场总线通信端口免受工厂环境中常见的电快速瞬变脉冲群（EFT）和静电放电影响。此外，在汽车电子系统中，尽管该型号可能不完全满足 AEC-Q101 认证要求，但仍可用于非动力总成的车载信息娱乐系统（IVI）、后排娱乐屏幕和车内 USB 充电端口的辅助保护。医疗设备中对信号完整性和设备安全要求极高，LGA670-L1-1-0-R33 可用于保护便携式监护仪、血糖仪和超声探头的数据接口，防止因操作人员接触导致的静电损坏。总之，任何涉及高频信号传输且暴露于外部环境的电子接口均可从该器件的高性能保护中受益。

SP1011-01UTG
　　SR0502A-4
　　EMIF05-2UC5