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LFXP6C-3FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 11:24:43 查看 阅读:14

LFXP6C-3FN256C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于LatticeXPTM系列。该器件采用基于Flash技术的架构,具有低功耗、高集成度和出色的性能,适用于各种工业控制、通信、消费电子和汽车电子应用。该器件采用256引脚的FBGA封装,适合需要高可靠性与高性能的应用场景。

参数

类型:现场可编程门阵列(FPGA)
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeXP2
  逻辑单元(LEs):6864
  嵌入式存储器:119 kb
  I/O引脚数量:179
  封装类型:256-FBGA
  工作温度:0°C至85°C
  电压范围:2.375V至3.465V
  非易失性存储器:内置Flash配置存储器
  安全功能:支持加密和设计保护

特性

LFXP6C-3FN256C具备多项先进的功能和特性,适用于各种复杂的数字逻辑设计应用。其基于Flash技术的FPGA结构在上电后即可立即工作,无需外部配置芯片,从而降低了系统复杂性和成本。该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,提供了良好的系统兼容性。此外,LFXP6C-3FN256C集成了丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,能够实现复杂的状态机、数据缓冲和控制功能。
  该FPGA还支持多种时钟管理功能,包括多个锁相环(PLL)以实现精确的时钟合成与管理,适用于需要高性能时钟控制的应用。LFXP6C-3FN256C具有低功耗设计,适合电池供电和便携式设备使用。其内置的非易失性配置存储器使得系统在断电后仍能保留设计配置,提高了系统的可靠性和启动速度。
  为了增强系统安全性,该器件支持加密配置和设计锁定功能,防止未经授权的访问和复制。此外,LFXP6C-3FN256C还具备在线可重配置能力,允许用户在系统运行过程中动态修改逻辑功能,提高系统的灵活性和可维护性。

应用

LFXP6C-3FN256C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子产品、测试与测量仪器以及汽车电子系统中。典型应用包括接口桥接、协议转换、数据采集与处理、控制逻辑实现、视频信号处理等。其低功耗特性和非易失性架构使其在便携式设备和远程控制系统中具有显著优势。

替代型号

LFXP6C-3F256C,LFXP6C-4F256C,LFE2-35F256C,LFE2-60F256C

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LFXP6C-3FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XP
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数6000
  • RAM 位总计73728
  • 输入/输出数188
  • 门数-
  • 电源电压1.71 V ~ 3.465 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)
  • 其它名称220-1260