LFXP15C-4F484C-3I是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)制造的高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于LatticeXP2?系列。该器件采用非易失性技术,具备即时启动(Instant-on)功能,适用于需要快速上电和低功耗设计的应用场景。其封装为484引脚的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C)。
制造商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeXP2?
型号:LFXP15C-4F484C-3I
类型:FPGA
逻辑单元(LEs):15,000
最大用户I/O数量:346
工作电压:2.375V - 3.465V
封装类型:FBGA-484
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
工艺技术:非易失性CMOS
配置方式:内部Flash配置
时钟频率:最高可达300MHz
嵌入式乘法器:32位
PLL数量:2
LFXP15C-4F484C-3I FPGA芯片具备多项先进的特性和设计优势。首先,其非易失性Flash技术允许在断电后保留配置数据,无需外部配置芯片,简化了系统设计并降低了成本。此外,该器件支持即时启动(Instant-on),在上电后立即开始运行,无需等待配置过程,这对某些实时应用至关重要。
该FPGA内置两个锁相环(PLL),可提供精确的时钟管理功能,支持时钟倍频、分频和相位调整,适用于复杂时序控制和高速接口设计。此外,LFXP15C-4F484C-3I还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL等,增强了与外部器件的兼容性。
该器件采用低功耗架构设计,适用于电池供电和便携式设备应用。其内部资源包括15,000个逻辑单元(LEs)、32个嵌入式乘法器,适用于实现复杂的数字逻辑功能,如数字信号处理(DSP)、通信协议、接口桥接等。
此外,LFXP15C-4F484C-3I具有良好的可编程性和灵活性,支持通过Lattice Diamond或Lattice Radiant开发环境进行设计、综合、布局布线和调试。开发工具链完善,支持多种硬件描述语言(如VHDL、Verilog HDL)和IP核集成。
LFXP15C-4F484C-3I FPGA广泛应用于多个领域,包括工业控制、通信设备、消费电子、测试与测量设备、汽车电子和医疗设备等。例如,在工业自动化系统中,该芯片可用于实现高速接口转换、传感器数据采集和实时控制逻辑;在通信设备中,可用于实现协议转换、网络接口控制和数据包处理;在消费类电子产品中,可用于实现图像处理、音频编解码和人机接口控制。
此外,该FPGA适用于需要低功耗和即时启动功能的便携式设备,如手持测试仪器、智能穿戴设备和远程监控系统。由于其具备高I/O数量和丰富的逻辑资源,也可用于实现复杂的数据采集与处理系统、视频接口转换器和嵌入式控制系统。
LFXP2-50E-5F484C, LFE3-35EA-6FN484I, XC3S50AN-4FTG256C