型号：LFXP15C-3FN388C
　　逻辑单元数量：15000
　　最大用户 I/O 数量：273
　　工作频率：最高可达 350 MHz
　　封装类型：388 引脚 FBGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围：2.375V 至 3.465V（I/O 电压）
　　内核电压：1.2V
　　SRAM 容量：108 kbits
　　嵌入式块：12 个
　　支持的 I/O 标准：包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等

LFXP15C-3FN388C 是一款高度集成的 FPGA，具有以下显著特性：
　　首先，该芯片基于非易失性技术，允许用户在掉电后保留配置信息，从而避免了外部配置芯片的需求，简化了系统设计并降低了整体成本。此外，该芯片支持现场可编程逻辑，适用于需要快速原型验证和灵活设计迭代的项目。
　　其次，LFXP15C-3FN388C 提供了丰富的逻辑资源，包括 15000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能。它还配备了 12 个嵌入式存储块，每个块支持高达 9Kbits 的 SRAM，适合实现 FIFO、缓存、查找表等需要存储的应用场景。
　　在 I/O 方面，该芯片支持多达 273 个用户可配置 I/O 引脚，并兼容多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL，能够满足不同接口需求。此外，其 I/O 支持差分信号传输和可编程驱动强度，有助于提高信号完整性和系统稳定性。
　　时钟管理方面，LFXP15C-3FN388C 集成了多个时钟管理模块，支持 PLL（锁相环）功能，可对输入时钟进行倍频、分频和相位调节，确保设计中的时序精度和稳定性。这使得该芯片能够满足高性能时序控制要求较高的应用需求。
　　该芯片采用 388 引脚 FBGA 封装，尺寸紧凑，适用于空间受限的嵌入式系统和工业控制设备。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级标准，适合在恶劣环境下稳定运行。
　　此外，LFXP15C-3FN388C 还支持多种开发工具，包括 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant，用户可以通过这些工具进行原理图输入、HDL 编程、仿真和下载操作。工具链的完善性大大降低了开发门槛，提升了设计效率。

LFXP15C-3FN388C 适用于多种中低端复杂度的数字系统设计，特别是在需要高灵活性和快速迭代的应用场景中表现优异。其典型应用包括通信设备中的协议转换器、桥接器和接口控制器，工业自动化系统中的逻辑控制和数据处理单元，消费电子中的音频和视频处理模块，以及汽车电子中的车载娱乐系统和车身控制模块。
　　由于其内置的非易失性配置存储器，LFXP15C-3FN388C 特别适用于需要快速上电和无需外部配置芯片的设计。例如，在工业控制系统中，它可以作为主控制器或辅助逻辑扩展器，用于实现状态机、总线接口、I/O 扩展等功能。在通信领域，该芯片可用于实现以太网交换、数据包处理和协议转换等任务。
　　此外，LFXP15C-3FN388C 还适用于教育和研究用途，作为 FPGA 学习平台的核心器件，帮助学生和工程师掌握可编程逻辑设计技术。由于其开发工具友好、资源丰富，非常适合用于原型验证和项目演示。

LFE3-35EA-6FN484C, XC3S500E-4FG320C