逻辑单元数量：10,000个宏单元
　　可用门数：约100万门
　　嵌入式存储器：约128 KB
　　最大用户I/O数量：176
　　工作电压：2.5V/3.3V兼容
　　封装类型：256-FBGA
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（工业级）
　　Flash存储器：集成配置存储器
　　时钟管理：支持内部PLL

LFXP10EB-03FN256C具备多项显著特性，首先它是一款基于Flash技术的FPGA，这意味着它在断电后仍能保持配置信息，无需外部的配置芯片，简化了系统设计并降低了整体成本。此外，该芯片具备即时启动（Instant-on）功能，可以在上电后立即开始运行，无需等待配置过程，这对于对启动时间敏感的应用至关重要。
　　该器件集成了高达128 KB的嵌入式存储器资源，可用于实现各种数据缓存、FIFO、查找表或小型片上存储器系统，提高系统性能和集成度。其内部还支持一个可编程的锁相环（PLL），可以实现高精度的时钟合成和管理，为系统提供稳定、灵活的时钟源。
　　LFXP10EB-03FN256C提供多达176个用户可配置I/O引脚，具有良好的引脚灵活性和接口兼容性，支持多种标准接口协议，如LVCMOS、LVDS、PCI等，适用于广泛的通信、控制和接口扩展应用。
　　此外，该芯片采用低功耗架构设计，在保证性能的同时有效降低功耗，适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。它还支持多种安全特性，如加密配置比特流，以保护设计知识产权，防止未经授权的复制或篡改。

LFXP10EB-03FN256C因其非易失性、即时启动、集成配置存储器以及低功耗特性，广泛应用于通信设备、工业控制、嵌入式系统、消费电子、汽车电子等多个领域。在通信设备中，可用于实现协议转换、信号处理和接口扩展；在工业控制中，可用于实现高速逻辑控制、传感器数据处理和人机接口管理；在消费电子中，可用于实现快速启动的智能控制模块和接口桥接器；在汽车电子中，可用于实现车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统的逻辑控制和接口管理。
　　此外，该芯片还适用于需要安全保护的系统设计，例如智能卡读卡器、安全认证模块等。由于其集成了配置存储器，特别适合于那些希望简化系统设计、减少外部元件数量并提高系统可靠性的应用场景。

LFXP10H-03FN256C, LFE2-10HNX256C, XC3S100E-4VQ100C