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LFX125EB-03FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 8:05:07 查看 阅读:16

LFX125EB-03FN256C 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于 LatticeECP3 系列,具有高性能、低功耗和丰富的功能特性,适用于通信、网络、工业控制、视频处理和嵌入式系统等广泛应用。LFX125EB-03FN256C 采用 256 引脚 FBGA 封装,具有 125,000 逻辑单元(LE),并支持多种 I/O 接口标准和高级功能模块,如 DDR/DDR2 存储器接口、时钟管理单元(PLL)和硬件加速器等。

参数

型号:LFX125EB-03FN256C
  厂商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeECP3
  逻辑单元数:125,000 LE
  封装类型:256 引脚 FBGA
  I/O 引脚数:176
  嵌入式存储器:高达 4.8 Mbits
  乘法器模块:48 个 18x18 乘法器
  PLL 数量:4
  最大系统频率:约 400 MHz
  电源电压:1.0V 内核 / 1.5V~3.3V I/O
  工作温度:商业级 0°C 至 +85°C
  非易失性配置:支持即时启动(Instant-on)
  安全特性:支持加密配置位流

特性

LFX125EB-03FN256C FPGA 器件具备多项先进特性,适用于中高端嵌入式应用。其核心架构基于查找表(LUT)和分布式逻辑资源,提供高度的灵活性和可重构性。该芯片支持多达 176 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准如 LVCMOS、LVDS、PCIe、Ethernet MAC 等,满足不同接口需求。其内置的 4 个高性能 PLL 可实现精确的时钟管理,支持多路时钟合成和动态相位调节,提升系统时钟稳定性。
  此外,LatticeECP3 系列 FPGA 提供高达 4.8 Mbits 的嵌入式块存储器(EBR),可灵活配置为 FIFO、缓存或图像存储等用途。48 个硬件乘法器模块可加速 DSP 运算任务,如滤波、FFT 和图像处理。芯片支持 DDR/DDR2 SDRAM 接口,并提供硬件加速的 SERDES 模块,适用于高速串行通信应用。
  该器件采用非易失性 Flash 技术,具有“即时启动(Instant-on)”功能,无需外部配置芯片即可立即运行,提高了系统启动速度和可靠性。此外,LFX125EB-03FN256C 还具备低功耗设计,支持多种节能模式,适用于对功耗敏感的便携式设备和边缘计算系统。
  安全性方面,LatticeECP3 支持 AES 加密和位流认证,防止非法复制和篡改,保障知识产权安全。开发工具方面,该芯片可使用 Lattice Diamond 软件进行综合、布局布线和仿真,支持 IP 核集成和硬件调试。

应用

LFX125EB-03FN256C 广泛应用于通信基础设施、工业控制、视频处理、医疗设备、测试测量仪器和汽车电子等领域。例如,在通信领域,可用于实现协议转换、网络交换和无线基站接口;在工业控制中,可用于多轴运动控制、实时监控和传感器融合;在视频处理方面,可实现图像缩放、色彩校正和视频流编码解码等功能。此外,它也适用于智能卡、安全监控和嵌入式视觉系统等对安全性有较高要求的应用场景。

替代型号

LFE3-125E-6FN484C, LFX125EB-03FN484C, XC3SD1800A-4CFG676C, EP3C120F484C8N

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LFX125EB-03FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ispXPGA®
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数1936
  • RAM 位总计94208
  • 输入/输出数160
  • 门数139000
  • 电源电压2.3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)