LFSCM3GA80EP16FFN1152C-5I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于其 MachXO3? 平台的非易失性可编程逻辑器件(FPGA)。该器件集成了丰富的逻辑单元、嵌入式存储器、高速I/O接口以及多种系统级功能,适用于通信、工业控制、消费电子及汽车电子等多个领域。LFSCM3GA80EP16FFN1152C-5I 采用 1152 引脚的 FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装,支持多种电压和温度等级,具有低功耗、高性能的特点。
制造商: Lattice Semiconductor
产品系列: MachXO3?
逻辑单元数量: 8000
嵌入式存储器容量: 136 kbits
最大用户I/O数量: 622
封装类型: FCBGA-1152
工作温度: -40°C ~ 100°C
电源电压: 1.2V 内核 / 1.5V、2.5V、3.3V I/O
速度等级: 5
非易失性配置: 是
时钟管理: 4个PLL
可用I/O标准: LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS、BLVDS等
LFSCM3GA80EP16FFN1152C-5I 具有以下显著特性:
首先,该器件采用 Lattice MachXO3? 架构,基于非易失性Flash技术,具备上电即用的特点,无需外部配置芯片,简化了系统设计并降低了成本。此外,它集成了高达 8000 个逻辑单元,适用于中等复杂度的逻辑设计和接口桥接应用。
其次,该FPGA提供高达 136 kbits 的嵌入式存储器,可用于实现FIFO、缓存、数据缓冲等功能。结合多达 622 个用户可配置I/O引脚,支持多种I/O标准(如LVCMOS、LVDS、SSTL等),适用于与不同类型的外设和接口进行高速通信。
该器件内置4个高性能PLL(锁相环),可提供精确的时钟管理功能,包括频率合成、时钟去抖、相位调整等,满足复杂时序设计的需求。此外,它还支持多种安全功能,如加密配置和防克隆机制,保护用户设计免受非法复制。
在封装方面,1152引脚的FCBGA封装提供了良好的电气性能和热管理能力,适用于高密度PCB布局和高性能应用场景。该器件符合RoHS标准,支持工业级工作温度范围(-40°C至100°C),确保在严苛环境下的稳定运行。
最后,Lattice提供丰富的开发工具链,如Lattice Diamond? 和 Lattice Radiant? 软件,支持从设计输入、综合、布局布线到时序分析的全流程开发,便于工程师快速实现原型验证和产品开发。
LFSCM3GA80EP16FFN1152C-5I 的应用涵盖多个领域:在通信设备中,可用于协议转换、接口桥接、数据路由等功能;在工业控制领域,适用于PLC、运动控制、传感器接口等应用;在消费电子中,可用于图像处理、视频桥接、显示控制等场景;在汽车电子中,该器件可用于车载通信模块、传感器融合单元、人机界面控制等;此外,它还可用于测试测量设备、医疗成像系统、安防监控等高性能嵌入式系统中。
LFE3-80E-6FN1152C, LCMXO3-8000C-6FN1152C, XC7Z020-CLG400C