型号：LFSCM3GA15EP1-6F900C-5I
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　产品系列：LatticeECP3
　　逻辑单元数量：约150万系统门
　　查找表（LUT）数量：约93,750
　　最大用户I/O数量：657
　　嵌入式存储器：约5.3 Mbits
　　DSP模块数量：256
　　工作电压：1.0V - 1.5V（内核），1.2V - 3.3V（I/O）
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：900引脚
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　工艺技术：65nm

LFSCM3GA15EP1-6F900C-5I 具备多项先进特性，包括高效的8输入LUT架构，支持更高密度的逻辑实现和更复杂的算法运算；丰富的嵌入式存储资源，如分布式RAM和块RAM，适用于构建FIFO、缓存和大容量数据存储系统；集成的DSP模块支持高性能乘法器和累加器操作，适用于图像处理、通信算法和音频信号处理等应用。
　　此外，该器件支持多种高速接口标准，如LVDS、RSDS和mini-LVDS，适用于高速数据传输；I/O引脚支持多种电压标准，增强了与其他外围设备的兼容性。其低功耗设计结合动态时钟管理技术，可在不影响性能的前提下显著降低功耗，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。
　　该FPGA还支持高级安全功能，如加密配置和防篡改机制，确保设计的安全性和知识产权保护。开发工具方面，Lattice Diamond和Lattice Radiant软件提供全面的设计流程支持，包括综合、布局布线、仿真和调试等功能。

LFSCM3GA15EP1-6F900C-5I 主要应用于需要高性能、低功耗和灵活可编程性的领域。包括但不限于：通信基础设施（如基站、光模块和网络交换设备）、工业自动化与控制、机器视觉、视频采集与处理系统、嵌入式系统开发、测试与测量设备、医疗成像设备、航空航天和国防电子系统等。
　　由于其丰富的I/O资源和高速接口支持，该器件也常用于实现高速数据采集、协议转换和桥接功能。此外，在需要实时信号处理和算法加速的场景中，如音频编解码、图像增强和加密解密操作，该FPGA也能提供高效的解决方案。

LFE3-150EA-6F900C、LFSCM3GA15EP1-6F900I、Xilinx Spartan-6 LX150T、Intel Cyclone V GX