LFEC6E-4FN256C-3I是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。属于LatticeECP6 FPGA系列,专为高性价比和高性能的通信、网络和工业应用而设计。该器件采用40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和高速I/O接口。LFEC6E-4FN256C-3I采用256引脚FBGA封装,适合需要高性能、低功耗和小尺寸封装的应用场景。
型号:LFEC6E-4FN256C-3I
制造商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeECP6
工艺:40nm
封装:256-FBGA
工作温度:-40°C 至 +100°C
逻辑单元数:约65000
嵌入式RAM:约3.5 Mb
最大用户I/O数量:144
高速I/O接口:支持SerDes、DDR2/3、PCIe Gen2等
内部时钟频率:高达400 MHz
安全特性:支持加密和设计保护功能
LatticeECP6 FPGA系列在通信和网络应用中表现出色,其主要特性包括高效的逻辑资源分配、丰富的嵌入式存储器以及多协议接口支持。LFEC6E-4FN256C-3I具有高达65000个逻辑单元和3.5 Mb的嵌入式RAM,能够实现复杂的算法和高速数据处理。
该芯片支持多种高速I/O接口,如SerDes(高达3.2 Gbps)、DDR2/3 SDRAM、PCIe Gen2接口等,适用于需要高带宽数据传输的应用。此外,LatticeECP6 FPGA还支持多种通信协议,包括以太网、SONET/SDH、CPRI、SRIO等,非常适合通信基础设施和工业控制设备。
LFEC6E-4FN256C-3I具有低功耗设计,结合Lattice的Power Manager II技术,能够动态管理功耗,延长电池寿命,适用于便携式设备和低功耗系统。其封装尺寸小,适合空间受限的设计。
该FPGA还集成了丰富的安全功能,包括AES加密、设计锁定和安全启动等,能够有效防止未经授权的访问和逆向工程,确保设计安全。
LFEC6E-4FN256C-3I广泛应用于通信基础设施、工业控制、视频处理、测试设备和嵌入式系统等领域。例如,它可以用于实现高速数据传输、协议转换、图像处理、网络交换、工业自动化控制和嵌入式计算平台。由于其高性能和低功耗特性,该芯片也适用于边缘计算设备、智能摄像头、通信基站和数据中心设备。
LFE5U-45F-6BG256C, XC7K325T-2FFG900C, EP4CE22F17C6N