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LFEC6E-3T144C 发布时间 时间:2025/8/10 6:29:52 查看 阅读:10

LFEC6E-3T144C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于非易失性技术的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其LatticeECP6系列中的一个型号。该器件采用先进的28 nm工艺制造,具有高性能、低功耗和丰富的逻辑资源,适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等多种应用。LFEC6E-3T144C 提供144引脚TQFP封装,适合对空间和功耗敏感的设计需求。

参数

封装类型:TQFP
  引脚数:144
  逻辑单元数量(LEs):约60000
  嵌入式存储器(RAM):约2.2 Mbits
  最大用户I/O数量:107
  工作电压:1.0V 内核电压,2.5V/3.3V I/O电压
  工艺技术:28 nm
  FPGA系列:LatticeECP6
  时钟管理资源:包含多个PLL
  温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)
  封装尺寸:20 mm x 20 mm

特性

LFEC6E-3T144C FPGA芯片具备多种先进特性,使其在中端FPGA市场中具有竞争力。首先,该芯片基于LatticeECP6架构,具备强大的逻辑处理能力和高效的系统集成能力。其60,000个逻辑单元(LEs)可以支持复杂的状态机、数据路径和算法实现。此外,高达2.2 Mbits的嵌入式存储器支持设计中大量数据缓存和缓冲需求,适用于图像处理、网络交换和数据压缩等应用。
  该芯片的I/O资源非常丰富,提供多达107个可编程用户I/O引脚,支持多种标准接口,包括LVDS、PCIe Gen2、DDR2/DDR3 SDRAM等,能够满足高速数据传输和接口扩展的需求。此外,LFEC6E-3T144C 集成了多个锁相环(PLL),可实现精确的时钟合成、频率合成和时钟管理,提升系统稳定性和性能。
  由于采用非易失性技术,LFEC6E-3T144C 在上电后即可直接运行,无需外部配置芯片,从而简化了系统设计、降低了成本并提高了启动速度。这种特性特别适用于需要快速启动和低功耗运行的嵌入式系统。
  该芯片还支持多种安全功能,如比特流加密和设备锁定,可有效保护设计知识产权。此外,Lattice Diamond和Radiant设计软件提供完整的开发环境,支持从综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。

应用

LFEC6E-3T144C 主要应用于通信基础设施、工业自动化、智能传感器、视频接口转换、嵌入式视觉、测试测量设备等领域。例如,在工业控制中,它可以实现高速I/O控制、运动控制和现场总线接口;在通信设备中,可用于协议转换、数据包处理和接口桥接;在视频处理领域,可支持高清视频采集、处理和显示;在测试设备中,可用于高速数据采集与分析。其非易失性和无需配置芯片的特性也使其适用于需要快速启动和高可靠性的航空航天、医疗电子和便携式设备等应用场景。

替代型号

LFE5U-45F-8BG381C, Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG324C, Altera Cyclone V 5CSEBA6U23I7N

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LFEC6E-3T144C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列EC
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数6100
  • RAM 位总计94208
  • 输入/输出数97
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-TQFP(20x20)