LFEC6C-3FN256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的 MachXO3 系列中的一款非易失性、基于Flash的FPGA(现场可编程门阵列)器件。该系列器件具有低功耗、小封装和高集成度的特点,适用于各种接口桥接、I/O扩展、系统控制和嵌入式逻辑应用。LFEC6C-3FN256C 具有256引脚的 TQFP 封装,适合需要中等逻辑密度和灵活性的设计需求。
型号: LFEC6C-3FN256C
制造商: Lattice Semiconductor
系列: MachXO3
逻辑单元数(LEs): 6400
系统门数: 约640K
封装类型: TQFP
引脚数: 256
I/O引脚数: 179
嵌入式存储器容量: 128 kb
分布式存储器容量: 16 kb
最大频率: 275 MHz
工作电压: 2.5V / 3.3V 容容
工作温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
配置方式: 通过内部Flash配置
非易失性存储器: 有
可用资源: PLLs、I/O Banks、嵌入式块RAM、用户Flash存储器
封装尺寸: 17mm x 17mm
LFEC6C-3FN256C 具备一系列先进的特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,该器件采用基于Flash的非易失性技术,无需外部配置芯片即可上电即用,降低了系统设计的复杂性和成本。其次,其内部集成了丰富的资源,包括128KB的嵌入式块RAM、16KB的分布式存储器以及用户Flash存储器,能够支持复杂的数据处理和存储任务。
该FPGA支持多达179个用户I/O引脚,具备灵活的I/O配置能力,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,便于与其他外围设备进行高速通信。此外,LFEC6C-3FN256C 还配备了多个锁相环(PLL),可实现精确的时钟管理,支持系统实现高性能时钟合成、分频和倍频功能。
该器件的低功耗特性使其在电池供电或对功耗敏感的应用中表现出色。其内部Flash技术不仅降低了功耗,还提高了系统安全性,防止外部配置数据被篡改。同时,该FPGA支持多种工作模式,包括用户模式、睡眠模式和待机模式,进一步优化功耗管理。
LFEC6C-3FN256C 的封装为256引脚的TQFP,尺寸为17mm x 17mm,适合空间受限的设计。其支持的工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于各种恶劣环境下的工业控制、通信和消费电子应用。
LFEC6C-3FN256C 广泛应用于多个领域。在工业自动化中,它常用于实现复杂的I/O控制、协议转换和接口桥接功能。例如,它可以作为CAN、RS-485、I2C、SPI等工业通信协议的接口控制器。在消费电子领域,该FPGA可用于实现传感器数据聚合、LED控制、触摸屏接口等功能,特别是在需要灵活I/O配置和低功耗的便携设备中表现优异。
在通信设备中,LFEC6C-3FN256C 可用于实现以太网交换控制、串行通信接口(SCI)管理以及小型基站的基带处理辅助逻辑。在汽车电子中,该器件可用于实现车载信息娱乐系统(IVI)中的显示控制、摄像头接口处理以及车身控制模块中的多功能逻辑控制。
此外,该FPGA还可用于实现安全系统中的硬件加速逻辑、嵌入式系统的可重构逻辑模块以及各种测试与测量设备中的高速数据采集和处理功能。
LFE3-3M256C-8HN, LFEC6C-3FN400C