LFEC3E-4FN256C-3I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于 Flash 的 MachXO3? 系列可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)。该器件结合了非易失性 Flash 技术与现场可编程门阵列的灵活性,具有低功耗、高集成度和即时启动的特点。该型号封装为 256 引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array(FN256),适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于多种嵌入式系统、接口桥接、控制逻辑和通信应用。
制造商:Lattice Semiconductor
产品系列:MachXO3E?
类型:FPGA / CPLD
逻辑单元数量:6900
宏单元数量:未指定(基于 LUT 的架构)
闪存容量:64 Mbit
封装类型:256-ball Fine-Pitch Ball Grid Array(FN256)
工作温度:-40°C 至 +85°C(工业级)
I/O 引脚数:172
电压范围:2.375V 至 3.465V(核心 1.2V,I/O 可配置)
速度等级:-4(最快等级)
封装尺寸:14 x 14 mm
配置方式:通过 JTAG 或串行 Flash 配置
安全特性:支持加密和读保护
LFEC3E-4FN256C-3I 的核心优势在于其 Flash 架构,使得器件在上电后立即开始运行,无需外部配置芯片,降低了系统复杂性和成本。该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等,使其能够灵活适应不同接口需求。此外,MachXO3E 系列集成了嵌入式闪存,允许用户在器件内部存储数据或固件,减少了对外部存储器的依赖。该型号还支持多种时钟管理功能,包括 PLL 和灵活的时钟路由,提高了设计的时序精度和稳定性。
LFEC3E-4FN256C-3I 支持单芯片模式,简化了系统设计,同时具备低功耗模式,适合电池供电和便携式设备。该器件的开发工具链包括 Lattice Diamond? 和 Lattice Radiant? 软件,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整流程。此外,该器件支持 JTAG 边界扫描测试,便于 PCB 测试和调试。其安全功能还包括防止非法读取的加密机制,适用于对安全性要求较高的应用场景。
LFEC3E-4FN256C-3I 适用于广泛的工业控制、通信设备、测试测量仪器、嵌入式系统、接口桥接(如 USB-to-SPI、I2C-to-UART)、传感器接口、视频处理模块、数据中心设备、智能卡读卡器等。由于其内置 Flash 和 I/O 灵活性,该器件常用于需要高可靠性和快速上电的场合,如工业自动化、医疗设备、安防系统和汽车电子控制单元。它也可用于原型验证、快速产品开发以及作为 ASIC 前端验证平台。此外,该器件适用于需要现场升级和远程更新的设备,其非易失性架构降低了对外部配置芯片的需求,从而简化了系统架构并提高了可靠性。
LFEC3E-5FN256C-3I, LFEC3E-4MN132C-3I, LFE5U-17F-6BG256C