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LFEC10E-3FN484C 发布时间 时间:2025/8/10 7:19:29 查看 阅读:5

LFEC10E-3FN484C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款低密度、低功耗、高性能的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其LatticeECP3系列的产品线。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,支持多种I/O标准和高性能逻辑功能,适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等应用。LFEC10E-3FN484C 采用484引脚的FBGA封装,具有良好的封装兼容性和设计灵活性。

参数

型号: LFEC10E-3FN484C
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: LatticeECP3
  逻辑单元数量: 10,000 LUTs
  寄存器数量: 21,120
  嵌入式RAM总量: 2.8 Mbits
  最大用户I/O数量: 288
  工作电压: 1.0V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  封装类型: 484引脚 FBGA
  工作温度: 商业级 0°C 至 +85°C
  工艺技术: 65纳米

特性

LFEC10E-3FN484C FPGA芯片具有多种先进的功能和特性,适合广泛的应用场景。首先,其内核采用65纳米工艺,具有低功耗优势,非常适合对功耗敏感的设计。其次,该器件提供了多达10,000个LUT(查找表)和21,120个寄存器,支持复杂的状态机和高速逻辑运算。
  此外,LFEC10E-3FN484C 集成了2.8 Mbits的嵌入式RAM资源,支持多种存储器结构,如单端口RAM、双端口RAM和FIFO等,能够满足数据缓存和图像处理等应用的需求。该芯片还具备高达288个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、PCIe和SATA等高速接口标准,提高了与其他外围设备的兼容性。
  在时钟管理方面,该芯片集成了多个PLL(锁相环),可提供精确的时钟分配和频率合成,支持多时钟域设计,增强了系统的稳定性与性能。同时,LFEC10E-3FN484C支持低成本、高效率的ISP(In-System Programming,在系统编程)功能,使得设计修改和更新更加便捷。
  安全性方面,该芯片支持加密位流配置,防止未经授权的复制和修改,确保设计的知识产权安全。

应用

LFEC10E-3FN484C 由于其灵活性和高性能,被广泛应用于多个领域。在通信行业,它常用于协议转换、网络接口控制和数据包处理。在工业控制方面,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口设计。
  视频和图像处理是另一个关键应用领域,该芯片可用于高清视频传输、图像缩放、色彩空间转换和视频接口桥接等。例如,它常用于HDMI、DVI和LVDS接口之间的转换设计。
  此外,LFEC10E-3FN484C 还被用于汽车电子系统、消费类电子产品和测试测量设备中,作为主控逻辑芯片或协处理器,协助实现复杂的控制和数据处理功能。由于其低功耗特性,也适用于便携式设备和电池供电系统中的逻辑控制和接口转换。
  在嵌入式系统中,该芯片可用于实现软核处理器(如LatticeMico32)以及定制的硬件加速器,提高系统集成度和响应速度。

替代型号

LFE3-17EA-7FN484C, XC3S500E-4FG484C

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LFEC10E-3FN484C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列EC
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数10200
  • RAM 位总计282624
  • 输入/输出数288
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FPBGA(23x23)