LFE3-70EA8FN672C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款基于非易失性技术的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于LatticeECP3系列的产品之一。该器件集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储模块和DSP功能,适用于中低端复杂度的数字逻辑设计,广泛应用于通信、工业控制、视频处理和消费电子等领域。LFE3-70EA8FN672C 采用1.0V内核电压供电,具有较高的集成度和较低的功耗特性,适合对功耗和成本敏感的设计场景。
型号: LFE3-70EA8FN672C
封装: FN672(672引脚 Fine-Pitch BGA)
系列: LatticeECP3
逻辑单元(LEs): 70,000
嵌入式存储器(RAM): 1.6 Mb
DSP模块数量: 16
I/O引脚数: 480
工作电压: 1.0V 内核 / 1.5V~3.3V I/O
工作温度范围: 商业级(0°C ~ 85°C)
封装尺寸: 27mm x 27mm
最大用户I/O数量: 480
LFE3-70EA8FN672C 具备多项先进的FPGA特性,首先其基于非易失性Flash技术,支持即时启动(Instant-On)功能,无需额外的配置芯片即可上电即用,降低了系统设计复杂度和成本。其次,该器件集成了丰富的系统级功能,包括嵌入式存储器模块和高性能DSP单元,能够满足复杂的数字信号处理需求,适用于滤波、FFT、图像处理等算法实现。
LFE3-70EA8FN672C 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS等,具备良好的接口兼容性,可与多种外围设备和传感器进行高速通信。此外,该FPGA还集成了硬件加速的PCI Express接口(1x或2x通道)和高速收发器,适用于高速通信和数据传输应用。
在安全性方面,LFE3-70EA8FN672C 提供了内置的加密保护机制,支持比特流加密和读保护功能,防止设计代码被非法复制或篡改,适用于对安全性要求较高的工业和军事应用。同时,该芯片具备低功耗设计,通过动态时钟门控和多电源域管理技术,有效降低系统功耗,延长电池寿命。
LFE3-70EA8FN672C 广泛应用于多个行业和领域。在通信领域,该器件常用于实现协议转换、数据加密、接口桥接和小型基站的控制逻辑。在工业自动化方面,它可用于运动控制、PLC、传感器接口和实时控制系统的实现。在视频处理方面,该FPGA支持高清视频采集、图像增强、格式转换等功能,适用于安防监控、无人机图像传输和工业相机等设备。
此外,LFE3-70EA8FN672C 还可用于消费电子产品的设计,如智能家电控制、可穿戴设备接口管理以及音频处理系统。在测试测量设备中,该器件可用于高速数据采集、信号分析和协议解析等应用。由于其具备PCIe接口和LVDS等高速接口能力,也适合用于数据中心、边缘计算和嵌入式视觉系统的设计。
LFE3-95EA8FN672C, LFE3-150EA8FN672C, XC3SD3400A-4FG676C, EP3C80F780C7N