时间：2025/8/10 6:24:09
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LFE3-70EA-6FN484-C 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款基于非易失性技术的低功耗FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于LatticeECP3系列。该器件集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储块、DSP模块以及多种I/O接口，适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。该型号的封装为484引脚的FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array），适用于紧凑型设计。
型号: LFE3-70EA-6FN484-C
逻辑单元数量: 70,000 LUTs
嵌入式存储器: 2.8 Mbits
DSP模块: 96个
最大用户I/O数量: 348
工作电压: 1.15V 至 1.25V
封装类型: 484-pin FBGA
工作温度: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
最大频率: 350 MHz
功耗: 低功耗设计
非易失性存储: 支持
LFE3-70EA-6FN484-C FPGA芯片具有多项先进的功能和性能优势。首先，其基于非易失性技术，无需外部配置芯片即可上电即用，降低了系统复杂度和成本。其次，该芯片支持多种通信接口标准，包括LVDS、PCIe Gen1/Gen2、SERDES等，适合高速数据传输应用。
此外，LFE3-70EA-6FN484-C具备丰富的嵌入式资源，如高达70,000个逻辑单元、96个硬件乘法器（DSP模块）以及2.8 Mbits的嵌入式存储器，能够满足复杂算法和数据缓存的需求。其支持的动态电压频率调节（DVFS）技术，有助于实现灵活的功耗管理，适用于电池供电设备。
该芯片还具备高可靠性设计，符合工业级温度标准（-40°C至+85°C），并支持多种安全功能，如加密配置和防篡改机制，适用于需要高安全性的应用场景。
LFE3-70EA-6FN484-C广泛应用于多个高性能和低功耗要求的领域。在通信领域，它可用于实现协议转换、数据加密和网络交换功能；在工业控制方面，可用于实时控制、运动控制和传感器接口设计；在消费电子中，适用于图像处理、视频接口转换和嵌入式视觉系统；此外，该芯片也适用于汽车电子中的车载通信模块和ADAS系统中的接口桥接和信号处理。
由于其强大的I/O灵活性和高速接口能力，LFE3-70EA-6FN484-C还可用于FPGA原型验证平台、测试设备和工业自动化设备中的定制逻辑设计和算法加速。
LFE3-70EA-6FN484-I, LFE3-70EA-4FN484-C
