您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LFE3-70E-8FN672I

LFE3-70E-8FN672I 发布时间 时间:2025/8/10 4:28:11 查看 阅读:15

LFE3-70E-8FN672I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列的一个子型号。该器件采用先进的90nm工艺制造,具备高逻辑密度、丰富的嵌入式存储资源以及灵活的I/O接口,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多种应用场景。该芯片的型号中的“70E”表示其等效逻辑门数约为700万门,“8”表示其速度等级为-8,“FN672”表示封装形式为672引脚的FBGA封装,而“I”则表示其工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C)。LFE3-70E-8FN672I支持多种通信协议,如SPI、PCIe、Ethernet等,并具有硬件加速功能,适用于图像处理、协议转换、边缘计算等任务。

参数

等效逻辑门数:约700万门
  制造工艺:90nm
  最大用户I/O数量:480个
  嵌入式存储器容量:约5.3Mb
  乘法器数量:24个18x18位乘法器
  时钟管理单元:4个PLL
  电源电压:1.0V至3.3V多电压供电
  封装类型:672引脚FBGA
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  速度等级:-8

特性

LFE3-70E-8FN672I FPGA芯片具备多项先进的功能和性能优势。
  首先,该器件采用非易失性技术,配置信息存储在内部Flash中,无需外部配置芯片,从而降低了系统设计的复杂性和成本,提高了系统的启动速度和可靠性。
  其次,它具备丰富的逻辑资源和嵌入式模块,支持复杂的状态机、算法实现以及高速接口设计。其嵌入式存储器资源高达5.3Mb,可以用于实现大容量的FIFO、缓存或查找表,提高了数据处理效率。
  此外,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS等,能够灵活地与其他外围设备连接。其I/O驱动能力和电气特性可编程配置,适应不同的接口需求。
  在时钟管理方面,该芯片集成了4个可编程锁相环(PLL),可以实现精确的时钟合成、倍频、分频和相位调节,为系统提供稳定和低抖动的时钟源。
  该器件的低功耗特性也是一大亮点,其动态功耗和静态功耗均处于行业领先水平,适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
  最后,LatticeECP3系列还支持高级安全功能,如加密配置和读保护,保障了设计的知识产权安全。

应用

LFE3-70E-8FN672I FPGA广泛应用于多个领域,尤其适合于中端密度的控制和接口桥接设计。
  在通信领域,该芯片可用于实现网络设备中的协议转换、数据加密和解密、包处理等功能,支持多种高速接口如PCIe Gen1、千兆以太网等。
  在工业自动化中,LFE3-70E-8FN672I可作为主控单元,用于实现运动控制、传感器数据采集、实时处理和人机界面控制等任务。
  在消费电子方面,该芯片可用于图像处理、视频信号转换、显示控制等应用,支持HDMI、LCD等显示接口。
  此外,该器件也适用于汽车电子中的车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)接口处理等场景。
  由于其非易失性特性,也广泛用于要求快速启动和无需配置芯片的嵌入式系统中,如智能卡终端、工业测量设备、安防监控系统等。

替代型号

LFE3-70E-7FN672I, LFE3-170E-8FN672I, XC6SLX75-2CSG484I, EP4CE75F23C8N

LFE3-70E-8FN672I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LFE3-70E-8FN672I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP3
  • LAB/CLB数8375
  • 逻辑元件/单元数67000
  • RAM 位总计4526080
  • 输入/输出数380
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-FPBGA(27x27)