LFE3-17EA-8FTN256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的 MachXO3? 系列中的一款非易失性可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)。该器件基于40nm低功耗工艺设计,结合了高性能和低功耗特性,适用于需要高集成度和灵活性的中低端复杂度应用。LFE3-17EA-8FTN256C 采用 256 引脚 FTBGA 封装,具备丰富的I/O接口资源和嵌入式逻辑单元,能够支持多种通信协议和系统控制功能。该芯片内置用户闪存(User Flash Memory, UFM),可用来存储数据或实现固态存储功能,非常适合于工业控制、通信设备、测试设备和消费类电子产品中的逻辑接口控制与系统管理。
型号: LFE3-17EA-8FTN256C
制造商: Lattice Semiconductor
系列: MachXO3
逻辑单元数(LEs): 17000
嵌入式存储器(RAM): 128 kb
用户闪存容量: 64 kb
最大用户I/O数: 177
封装类型: 256-pin FTBGA
工作温度: 商业级(0°C 至 +85°C)
速度等级: -8
电源电压: 1.2V 核心电压,3.3V I/O 支持
LFE3-17EA-8FTN256C 具备多项先进的功能和性能优势,首先它采用了 MachXO3 平台的非易失性技术,无需外部配置芯片即可上电即用,简化了系统设计并提高了可靠性。其内置的 17000 个逻辑单元使其能够实现复杂的时序逻辑和组合逻辑控制功能,适用于多种数字信号处理任务。
该芯片支持多达 177 个用户I/O引脚,每个引脚均可配置为标准I/O或支持多种接口协议,如LVCMOS、LVDS、PCIe、I2C、SPI等,极大地增强了其在不同应用场景下的适应性。此外,其内置的64 kb用户闪存(UFM)模块可用于存储校准数据、序列号或固件,为系统设计提供了更高的集成度和灵活性。
LFE3-17EA-8FTN256C 的功耗优化设计使其在待机模式下的电流消耗极低,适合对功耗敏感的应用。其采用的40nm制造工艺不仅提升了性能,还降低了芯片面积和成本,使得该器件在性价比方面具有显著优势。
该芯片支持多种安全功能,包括设计加密和读保护,能够有效防止未经授权的访问和复制,保护用户的知识产权。同时,Lattice 提供了完善的开发工具链,包括 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant 设计软件,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真验证的全流程开发。
LFE3-17EA-8FTN256C 主要适用于需要中等规模逻辑密度和高集成度的嵌入式系统设计。其典型应用包括工业自动化控制、通信设备中的接口转换与协议桥接、网络设备的时序控制、测试与测量设备的逻辑分析模块、消费类电子产品的系统管理单元等。
在工业控制领域,该器件可用于实现PLC(可编程逻辑控制器)的I/O接口扩展与逻辑控制功能;在通信设备中,可作为多协议转换桥接器,实现SPI、I2C、UART等接口之间的数据交换;在测试设备中,可用于构建可重构的测试逻辑模块,提高设备的通用性和灵活性;在消费类电子产品中,可用于电源管理、系统初始化控制和传感器接口管理等任务。
此外,LFE3-17EA-8FTN256C 还可用于实现FPGA/CPU之间的逻辑粘合(Glue Logic),协调不同子系统之间的数据交互,提升整体系统的稳定性和响应速度。
LFE3-17EA-8F85C, LFE3-17EA-8FN484C, LCMXO3LF-17EA-8FTN256C