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LFE3-17EA-6MG328C 发布时间 时间:2025/5/9 18:48:37 查看 阅读:23

LFE3-17EA-6MG328C 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 LatticeECP3 系列。该系列专为通信、工业控制和消费类应用设计,具有高性价比和低功耗的特点。
  此型号的 FPGA 提供了丰富的逻辑资源、块 RAM 和 DSP 模块,同时支持多种串行接口标准。它适用于需要灵活硬件实现的应用场景,例如桥接、协处理和信号处理等。

参数

器件类型:FPGA
  系列:LatticeECP3
  逻辑单元数量:17,280
  配置闪存大小:无内置闪存
  RAM 总量:2.1 Mbit
  DSP 模块数量:96
  I/O 数量:256
  工作电压:1.2V 核心电压,1.8V/2.5V/3.3V I/O 电压
  封装类型:TQFP-144
  温度范围:-40°C 至 +85°C 商业级

特性

LFE3-17EA-6MG328C 的主要特点包括:
  1. 高性能:支持高达 500 Mbps 的 DDR3 接口速度,满足高速数据传输需求。
  2. 低功耗架构:采用莱迪思特有的 low-power 工艺技术,降低静态和动态功耗。
  3. 灵活的接口支持:集成 SERDES 通道,支持高达 3.125 Gbps 的速率,适配各种通信协议如 PCIe、SATA 和 CPRI。
  4. 内置 DSP 模块:提供专用的乘法器和累加器功能,优化数字信号处理任务。
  5. 小型封装:适合空间受限的设计环境。
  6. 可靠性高:符合工业级应用对稳定性和耐久性的要求。
  此外,该器件还具备易于使用的开发工具链支持,方便用户快速完成设计和验证。

应用

LFE3-17EA-6MG328C 被广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:基带处理、数据包转发、网络桥接。
  2. 工业自动化:实时控制、传感器融合、运动控制。
  3. 消费电子:视频处理、图像增强、音频解码。
  4. 嵌入式系统:协处理器、加速器、接口转换。
  5. 医疗设备:成像处理、诊断仪器中的信号处理。
  由于其灵活性和高效性,这款 FPGA 成为了许多工程师在中端复杂度项目中的首选解决方案。

替代型号

LFE3-25E-6BG256C
  LFE3-25EA-6MG328C
  LFE3-17E-6BG256C

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LFE3-17EA-6MG328C参数

  • 产品培训模块LatticeECP3 Introduction
  • 标准包装168
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP3
  • LAB/CLB数2125
  • 逻辑元件/单元数17000
  • RAM 位总计716800
  • 输入/输出数116
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳328-LFBGA,CSBGA
  • 供应商设备封装328-CSBGA(10x10)
  • 其它名称220-1319