LFE2M70E6F900C-5I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 LatticeECP2M 系列。该器件采用先进的 130nm 工艺制造,具备高逻辑密度、丰富的嵌入式存储资源以及灵活的 I/O 接口配置,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。LFE2M70E6F900C-5I 采用 900 引脚的 Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,支持多种电压标准,具有良好的兼容性和扩展性。
型号:LFE2M70E6F900C-5I
厂商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeECP2M
逻辑单元数量:约 70,000 个 LUT
嵌入式 RAM 总容量:4.8 Mbits
最大用户 I/O 数量:576
封装类型:900-ball Fine-Pitch BGA (F900)
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
电源电压:2.5V、3.3V 及核心电压 1.5V
最大频率:可达 350 MHz(取决于设计)
非易失性:支持即时启动(Instant-on)功能
安全特性:支持加密配置、防篡改设计
功耗:低功耗架构,支持动态功耗管理
LFE2M70E6F900C-5I FPGA 器件具有多项先进的功能和性能优势。首先,它具备高密度的逻辑资源,支持复杂的状态机和算法实现。其嵌入式 RAM 资源丰富,可用于实现大型缓冲器、FIFO 或查找表应用。
该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS、BLVDS 等,适用于高速接口设计。其内置的 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环)可提供精确的时钟管理,支持多时钟域设计。
LatticeECP2M 系列 FPGA 支持多种安全功能,包括加密配置位流、防逆向工程和防篡改保护,适合对安全性要求较高的应用场合。
此外,LFE2M70E6F900C-5I 支持低成本的配置方案,可通过串行或并行 Flash 进行加载,具备快速上电启动能力,适用于对启动时间敏感的应用。
该器件采用非易失性技术,无需外部配置芯片即可保持配置信息,降低了系统复杂度和成本。
LFE2M70E6F900C-5I 适用于多种高性能、低功耗的应用场景。在通信领域,可用于实现协议转换、数据包处理、通信接口控制等功能;在工业控制中,可作为主控单元处理复杂的逻辑控制、传感器接口和数据采集任务;在消费电子产品中,适用于图像处理、视频接口转换和嵌入式系统控制;在汽车电子中,可用于实现车载信息娱乐系统、ADAS 接口控制等。
该器件也常用于原型验证、ASIC 前端开发、测试设备、医疗成像设备、网络设备和视频处理平台等高端应用中。由于其支持多种 I/O 标准和高速接口,因此非常适合需要多协议、多接口集成的系统设计。
LFE2M70E6F856C-5I, LFE2M40E6F900C-5I, LFE2M70E6F900C-6I