名称：LFE2M70E-6F900C-5I
　　封装：FBGA900
　　引脚数：900
　　工作温度：-40°C 至 100°C
　　最大I/O数量：612
　　逻辑单元：约70,000
　　嵌入式RAM：2.7 Mb
　　最大频率：400 MHz
　　电源电压：1.0V 内核，2.5V/3.3V I/O 支持
　　通信接口：支持LVDS、PCIe Gen2、SPI、I2C等

LFE2M70E-6F900C-5I FPGA具有多种先进特性，首先是其低功耗设计，采用先进的28纳米工艺技术，使其在高性能应用中依然保持出色的能效比。
　　其次，该芯片具备高达70,000个逻辑单元，支持用户实现复杂的数字逻辑功能，同时提供高达2.7 Mb的嵌入式RAM资源，适用于需要大量数据缓存的应用场景。
　　其I/O接口支持多达612个用户可配置引脚，并支持多种电压标准，包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V，确保与多种外围设备的兼容性。
　　LFE2M70E-6F900C-5I还支持高速串行通信接口，如PCIe Gen2、LVDS、SLVS和SATA等，适合用于高速数据传输和网络通信系统。
　　此外，该器件具备硬件加速功能，包括数字信号处理（DSP）模块，适用于图像处理、音频处理和工业控制等需要高性能计算的应用。
　　在安全性方面，该FPGA支持加密配置和安全启动功能，确保设计的安全性和完整性。
　　最后，该芯片采用非易失性技术，上电后即可立即运行，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了成本。

LFE2M70E-6F900C-5I广泛应用于多个高性能、低功耗需求的领域。例如，在通信设备中，它可以用于实现高速接口转换、协议处理和数据包交换等功能。
　　在工业自动化和控制领域，该芯片可用于实现高精度的运动控制、传感器数据采集和实时处理。
　　此外，该器件在视频和图像处理领域也表现出色，能够支持高清视频流的采集、处理和输出，适用于安防监控、医疗成像和多媒体设备。
　　在消费类电子产品中，它可用于实现多功能集成和快速产品迭代，满足市场对小型化和智能化的需求。
　　另外，LFE2M70E-6F900C-5I也适用于测试测量设备、航空航天和汽车电子等对可靠性和性能要求较高的行业应用。

LFE2M70E-7F900C-5I, LFE2M100E-6F900C-5I, Xilinx XC7Z045-2FFG900C, Intel (Altera) Cyclone V GX