型号：LFE2M35E-6FN484C-5I
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：LatticeECP3
　　封装：FBGA-484
　　逻辑单元（LE）：约35,000
　　嵌入式存储器：约1.5 Mbits
　　DSP模块：32个
　　最大用户I/O数量：328
　　电源电压：1.0V（内核），2.5V/3.3V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　工艺技术：65nm
　　最大频率：600 MHz
　　支持的I/O标准：LVCMOS、LVTTL、LVDS、BLVDS、MLVDS、RSDS、PPDS、SSTL、HSTL等
　　功能模块：PLL、DLL、DDRI/II/III支持、PCIe硬核接口、千兆以太网MAC等

LFE2M35E-6FN484C-5I FPGA具有多个显著的技术特性和优势，适用于复杂系统设计。
　　首先，该芯片采用65nm低功耗工艺制造，能够在高性能应用中保持较低的功耗水平，适用于对功耗敏感的嵌入式系统和便携设备。
　　其次，它具备丰富的逻辑资源，包括35,000个逻辑单元，能够支持复杂的数字信号处理和控制逻辑实现。嵌入式存储器总量达到1.5 Mbits，支持各种数据缓存和存储需求，同时配备32个高性能DSP模块，非常适合需要大量数学运算的应用，如滤波、FFT、图像处理等。
　　在接口方面，该FPGA支持多种高速I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，提供高达1000 Mbps的数据传输速率，适用于高速通信接口设计。此外，还集成了多个硬核功能模块，如PCIe接口、千兆以太网MAC、DDR控制器等，显著减少了设计复杂度并提高了系统稳定性。
　　芯片内部包含多个PLL和DLL时钟管理模块，能够生成和调节多个高精度时钟信号，满足多时钟域设计需求。支持多种时钟频率和相位调节功能，提升系统时序控制能力。
　　此外，该芯片具有良好的安全特性，支持加密比特流配置，防止未经授权的访问和复制。同时具备动态重配置能力，可以在运行时根据需求调整逻辑功能，提高系统灵活性。
　　封装形式为FBGA-484，适合高密度PCB布局，并提供良好的散热性能，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C）。

LFE2M35E-6FN484C-5I FPGA广泛应用于多个高性能、低功耗的设计领域。
　　在通信领域，该芯片可用于设计高速数据通信接口、协议转换器、光模块控制等，支持多种通信标准，如千兆以太网、PCIe、SPI4.2等。
　　在工业自动化中，它可以用于实现复杂的控制逻辑、数据采集系统、传感器接口控制、工业总线协议转换等。
　　在消费电子产品中，适用于图像处理、视频流传输、音频编解码等功能，如智能电视、多媒体播放器、家庭网关等。
　　在汽车电子方面，该FPGA可用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶系统、摄像头接口处理、车身控制模块等应用。
　　此外，该芯片也适用于测试测量设备、医疗成像设备、安防监控系统等领域，支持高速数据处理和实时控制需求。

LFE2M50E-7FN484C, LFE3M40E-6FN484C, XC3SD3400A-4FGG484C, EP3C40F484C8N