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LFE2-20E-6FN672C 发布时间 时间:2025/8/10 9:38:27 查看 阅读:13

LFE2-20E-6FN672C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司生产的 MachXO2 系列中的一个 FPGA(现场可编程门阵列)型号。该器件属于非易失性可编程逻辑器件,具有低功耗、高集成度和灵活性的特点,适用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子等多个领域。该型号采用 672 引脚的 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装,适合需要中等逻辑密度和高性能的应用场景。

参数

型号:LFE2-20E-6FN672C
  逻辑单元数(LE):20000
  系统门数:约200万
  嵌入式存储器容量:1.2 Mb
  可用 I/O 数量:480
  工作电压:2.5V、3.3V 兼容
  最大用户 Flash 存储器容量:64Kbits
  封装类型:FBGA672
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  工艺技术:CMOS 非易失性技术

特性

LFE2-20E-6FN672C 具有多种先进的特性和功能,使其在众多 FPGA 器件中脱颖而出。
  首先,该器件采用 Lattice MachXO2 系列的非易失性 CMOS 技术,具有低功耗优势。相比传统 SRAM 型 FPGA,MachXO2 系列不需要外部配置芯片,上电后即可立即运行,减少了启动时间和系统复杂度。
  其次,该 FPGA 提供丰富的逻辑资源,包含 20,000 个逻辑单元(LE),支持复杂的状态机、接口转换和控制逻辑设计。其嵌入式存储器总量为 1.2Mb,可用于构建 FIFO、缓存、数据缓冲等功能模块。
  此外,LFE2-20E-6FN672C 提供多达 480 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种标准接口协议,如 LVDS、PCIe、I2C、SPI、UART 等,具备良好的系统集成能力。
  内置的用户 Flash 模块(UFM)容量为 64Kbits,可用于存储用户自定义数据、序列号或固件版本信息,增强了系统的安全性和可追溯性。
  该器件还支持多种时钟管理功能,包括 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),可实现精确的时钟调节和频率合成,满足高速系统设计的需求。
  最后,该型号支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于恶劣环境下的稳定运行,广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子系统中。

应用

LFE2-20E-6FN672C 因其高集成度和灵活性,被广泛应用于多个行业和领域。
  在通信领域,该器件常用于实现协议转换、接口桥接、数据路由等功能。例如,在光纤通信设备中,可用于实现高速串行接口到并行总线的转换,或用于控制和管理光模块的状态。
  在工业控制方面,LFE2-20E-6FN672C 可用于实现运动控制、传感器接口、PLC 控制逻辑等。其丰富的 I/O 资源和嵌入式存储器使其非常适合构建复杂的控制逻辑和状态机。
  在消费电子领域,该器件可用于实现人机接口控制器、显示控制器、音频视频桥接等功能。例如,在智能家居设备中,可用于实现多种通信协议之间的转换(如 Wi-Fi 到 ZigBee)。
  在汽车电子中,该器件可用于实现车身控制模块、车载娱乐系统接口转换、CAN 总线控制等功能,支持多种汽车通信协议,如 CAN、LIN、FlexRay 等。
  此外,LFE2-20E-6FN672C 还常用于开发原型验证平台、测试设备和嵌入式系统设计中,作为核心逻辑控制单元。

替代型号

LFE2-20E-7FN672C, LFE2-40E-6FN672C, LFE2-40E-7FN672C, MachXO2-2000HC-6FN672C

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LFE2-20E-6FN672C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2
  • LAB/CLB数2625
  • 逻辑元件/单元数21000
  • RAM 位总计282624
  • 输入/输出数402
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-FPBGA(27x27)