您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LFE2-12E-5FN256I

LFE2-12E-5FN256I 发布时间 时间:2025/8/10 8:37:37 查看 阅读:11

LFE2-12E-5FN256I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能、低功耗的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片属于 LatticeECP2 系列,专为高性价比和中等密度逻辑设计应用而优化。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,具有丰富的逻辑单元、嵌入式存储器块、数字信号处理(DSP)模块以及高速 I/O 接口。LFE2-12E-5FN256I 支持多种 I/O 标准,具备强大的功能扩展能力,适用于通信、工业控制、视频处理、消费电子等多种应用场景。

参数

型号: LFE2-12E-5FN256I
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: LatticeECP2
  工艺技术: 90nm
  逻辑单元数(LEs): 12,000
  嵌入式存储器: 1.1 Mbits
  DSP 模块数量: 8
  最大用户 I/O 数量: 179
  工作电压: 1.0V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  封装类型: 256 引脚 FBGA
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  最大系统频率: 可达 350 MHz
  非易失性配置存储器: 支持

特性

LFE2-12E-5FN256I FPGA 具备多项先进特性,使其在中低端 FPGA 市场中具有显著优势。
  首先,该芯片采用 90nm 非易失性 Flash 技术,无需外部配置芯片即可实现上电即运行,显著简化了系统设计并降低了整体成本。其 Flash*Freeze 技术支持动态功耗管理,可在空闲状态下关闭部分逻辑模块以节省功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。
  其次,LFE2-12E-5FN256I 提供多达 12,000 个逻辑单元,支持复杂的状态机和算法实现。其内置的 8 个硬件乘法器和 1.1 Mbits 的嵌入式存储器可高效支持 DSP 运算和数据缓存操作,适合图像处理、音频编解码等高性能计算任务。
  此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,兼容多种接口协议,如 SPI、UART、I2C 和 CAN。其 I/O 驱动能力和终端匹配电阻均可编程配置,增强了设计灵活性。
  LFE2-12E-5FN256I 还集成了硬件加速的 PCIe 端点模块,支持 x1 Gen1 通信,便于实现高速数据传输和桥接功能。结合 Lattice 提供的 Diamond 设计软件套件,用户可快速完成综合、布局布线、仿真和调试,缩短产品开发周期。
  在安全方面,该芯片提供多种保护机制,包括设计加密、读保护和写保护,防止未经授权的设计复制和修改,适用于对安全性要求较高的工业和消费类应用。

应用

LFE2-12E-5FN256I FPGA 广泛应用于多个领域,尤其适合中等复杂度的逻辑控制、接口桥接、数据处理和通信协议实现。
  在工业自动化领域,该芯片可用于实现多轴运动控制、传感器数据采集与处理、PLC(可编程逻辑控制器)功能以及工业以太网协议(如 EtherCAT、PROFINET)的桥接。
  在通信设备中,LFE2-12E-5FN256I 可用于实现小型基站、无线接入点、以太网交换机以及网络接口转换器。其内置的 LVDS 收发器可支持高速串行通信,适用于背板连接和高速数据传输。
  在视频和图像处理方面,该芯片可用于 HDMI、VGA、LVDS 显示接口控制、图像缩放、色彩空间转换等应用,适用于消费类电子产品如数字相框、便携式媒体播放器和智能监控设备。
  此外,LFE2-12E-5FN256I 也可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、摄像头接口控制器和远程诊断接口模块,其工业级温度范围确保在严苛环境下稳定运行。

替代型号

LFE2-12E-5FN256C, LFE2-12E-6FN256I, LFE2-12E-5TN144I

LFE2-12E-5FN256I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LFE2-12E-5FN256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2
  • LAB/CLB数1500
  • 逻辑元件/单元数12000
  • RAM 位总计226304
  • 输入/输出数193
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)