LFD212G45PC6F062TEMP是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于Lattice MachXO3系列,专为低功耗、小尺寸封装和高集成度设计而优化。适用于工业控制、通信接口、消费类电子和嵌入式系统等多种应用场合。该芯片具有丰富的逻辑单元、嵌入式存储器、时钟管理模块以及多种I/O接口,支持用户灵活配置硬件功能。
型号:LFD212G45PC6F062TEMP
制造商:Lattice Semiconductor
系列:MachXO3
逻辑单元数量:约6864个
嵌入式存储器:约1.4 Mbit
最大用户I/O数量:119
封装类型:TQFP
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
电源电压范围:1.14V 至 3.46V
可编程宏单元:支持多种I/O标准
时钟管理:2个PLL
安全特性:支持加密和保护机制
LFD212G45PC6F062TEMP作为MachXO3系列的一员,具备低功耗、高性能和灵活性的特点。该芯片采用非易失性Flash技术,能够在断电后保留配置信息,无需外部配置器件。其内置的PLL(锁相环)可提供精确的时钟管理,支持多个时钟域的同步操作,有助于提高系统性能和稳定性。此外,该FPGA支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,适用于与不同外设和接口的连接。
在安全方面,LFD212G45PC6F062TEMP支持加密功能,能够防止未经授权的访问和配置信息泄露,提高了系统的安全性。其小封装设计(TQFP)也使得它非常适合用于空间受限的应用场景,如便携式设备和小型嵌入式系统。
该器件还支持在线重新配置(Live Update),允许在不中断系统运行的情况下更新FPGA的配置,从而实现灵活的功能升级和维护。此外,Lattice提供丰富的开发工具链,如Lattice Diamond和Lattice Radiant,帮助工程师快速完成设计、仿真和调试流程。
LFD212G45PC6F062TEMP广泛应用于需要灵活配置和低功耗设计的场合。例如,它可以用于工业自动化控制系统中的逻辑控制和接口转换;在通信设备中作为协议转换器或数据处理单元;在消费电子产品中实现多功能集成和定制化功能;在测试设备和测量仪器中作为核心控制单元。
由于其支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源,该芯片也常用于原型验证、嵌入式视觉、传感器融合和边缘计算等领域。此外,其低功耗特性也使其适合用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。
LFD212G45UMC6F062TEMP
LFE3-17EA-6WG285C
LFCPNX-100-6QE128C
XC7Z010-1CLG400C