产品类型：铁氧体磁珠阵列
　　通道数：4
　　封装尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.9mm (1206)
　　阻抗值（100MHz）：560 Ω ±25%
　　直流电阻（DCR）：最大 0.35 Ω
　　额定电流：100 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　测试频率：100 MHz
　　磁珠材料：镍锌（NiZn）铁氧体
　　端电极结构：三层电极（Ag/Ni/Sn）
　　焊接方式：回流焊兼容
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

LFBK32164S5601具备出色的高频噪声抑制能力，其核心特性在于每个通道在100MHz下可提供高达560Ω的阻抗值，能有效吸收GHz频段内的电磁干扰（EMI），防止其通过信号线耦合到敏感电路中。该器件采用多通道集成设计，四个完全独立的磁珠单元共用同一封装，极大节省了PCB空间，特别适合布线密集的移动设备主板、FPGA接口、DDR内存总线等应用场景。由于各通道之间具有良好的隔离性，避免了相互串扰，确保每条信号路径都能获得一致的滤波效果。
　　该磁珠阵列使用的镍锌铁氧体材料具有较高的电阻率和磁导率，在高频段表现出显著的感性与阻性复合特性。当高频噪声电流流经磁珠时，材料内部产生涡流和磁滞损耗，将电磁能量转化为热能消耗掉，从而实现“隐形”滤波，不影响主信号传输。同时，其低直流电阻（DCR ≤ 0.35Ω）确保了对正常工作电流的影响最小化，不会引起明显的电压降或功耗增加，适用于电源去耦和信号线滤波双重用途。
　　器件采用表面贴装技术（SMT）封装，具有优异的机械强度和焊接可靠性。端子采用银内电极、镍阻挡层和锡外镀层的三层结构，增强了抗迁移能力和耐潮湿性能，适合自动化贴片生产流程。此外，该元件支持无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。其宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C）使其可在严苛环境条件下稳定运行，包括高温工业设备和汽车电子系统。整体结构经过优化设计，具备良好的ESD耐受性和长期稳定性，确保在复杂电磁环境中持续发挥作用。

LFBK32164S5601主要用于需要多通道高频滤波的电子系统中。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的LCD偏压线路、摄像头模组、Wi-Fi/蓝牙射频前端以及音频信号路径的噪声抑制。在通信设备中，它常被用于以太网PHY接口、USB数据线、HDMI差分对等高速信号链路，以改善信号完整性和降低辐射发射。
　　在嵌入式系统和微控制器单元（MCU）设计中，该器件可用于复位线路、晶振时钟输出、GPIO引脚等易受干扰节点的防护，提高系统抗干扰能力和运行稳定性。此外，在FPGA和ASIC周边电路中，LFBK32164S5601也常作为I/O电压域隔离滤波元件使用，特别是在多电源域混合信号系统中发挥重要作用。
　　工业控制领域中，该磁珠阵列可用于PLC模块、传感器接口、编码器信号调理电路中，抑制来自电机驱动或开关电源的传导噪声。在汽车电子中，虽然该型号并非AEC-Q200认证产品，但仍可应用于非关键车载信息娱乐系统或辅助照明控制板中进行EMI优化。总之，凡是存在多路低功率信号需进行高频去噪处理的场合，LFBK32164S5601都是一种高效且紧凑的解决方案。

LFBK32164S5601T