制造商：Skyworks Solutions, Inc.
　　产品类别：射频前端模块 - FEM
　　工作频率范围：1710MHz ~ 2690MHz
　　供电电压：3.0V ~ 4.8V
　　输出功率：典型值 +27dBm（GSM/EDGE模式）
　　增益：典型值 30dB（接收链路）
　　噪声系数：典型值 1.8dB（LNA部分）
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　引脚数：13
　　工作温度范围：-30°C ~ +85°C
　　集成组件：功率放大器、低噪声放大器、T/R开关、定向耦合器、控制逻辑

LFB182G45CE6D131作为一款高度集成的射频前端模块，其核心优势在于将多个关键射频功能整合于单一芯片之中，从而显著减少了外围元件数量和PCB布局面积，特别适合高密度便携式电子设备的设计需求。该模块内部集成了高效能的功率放大器（PA），可在GSM/EDGE调制方式下提供高达27dBm的线性输出功率，并通过优化的偏置电路确保在整个工作电压范围内保持稳定的输出特性。同时，其低噪声放大器（LNA）具有极低的噪声系数（典型值1.8dB）和高增益（约30dB），有效提升了接收链路的灵敏度，使设备在弱信号环境下仍能维持可靠的通信连接。
　　该器件采用智能开关架构，实现了发射与接收路径之间的快速切换，配合内置的定向耦合器可实现发射功率的实时监测，无需外接额外的检测元件，进一步简化了系统设计。模块支持标准的MIPI RFFE兼容控制接口，允许基带处理器通过两线式串行总线对其进行配置和状态读取，便于实现动态功耗管理和多频段协调控制。此外，LFA182G系列特有的自适应偏置技术可根据输入信号强度自动调整放大器的工作点，在保证性能的同时最大限度地降低功耗，延长终端设备的电池续航时间。
　　在可靠性方面，LFB182G45CE6D131集成了过压保护、热关断及负载失配保护机制，即使在恶劣的射频环境或天线端口出现异常时也能保障芯片安全运行。其采用的WLCSP封装不仅体积小巧（典型尺寸约为2.0mm × 2.0mm × 0.65mm），而且具有优异的高频电气性能和散热能力，适用于大批量自动化贴装工艺。整个模块经过严格的工业级测试，符合RoHS环保标准，并具备良好的抗干扰能力和长期稳定性，广泛应用于4G LTE智能手机、移动热点、车联网终端及其他高性能无线通信模块中。

主要用于4G LTE智能手机中的射频前端设计，支持多模多频段蜂窝通信；适用于移动热点、CPE设备、工业物联网无线模块等需要高性能射频接收与发射能力的场景；可用于分集接收（Diversity Reception）系统以提升信号质量和抗衰落能力；也常见于支持GSM/EDGE/WCDMA/LTE制式的无线通信模块中，特别是在主集或辅助天线路径中发挥关键作用；适合用于紧凑型便携设备，如平板电脑、可穿戴设备通信版本、无人机远程控制链路等对空间和功耗敏感的产品。