LESD9D3.3T1G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的表面贴装(SMD)稳压二极管(齐纳二极管)阵列,专为保护敏感电子设备免受静电放电(ESD)和过电压事件的影响而设计。该器件集成了多个低电容二极管,适用于高速数据线路和接口的瞬态电压抑制(TVS)。LESD9D3.3T1G采用微型SC-70或SOT-323封装,适用于空间受限的便携式电子设备。
类型:ESD保护二极管阵列
通道数:2
工作电压:3.3V
峰值脉冲电流(IPP):5A(8/20μs)
钳位电压(VC):最大7.5V
反向击穿电压(VRWM):3.3V
最大漏电流(IR):1μA
电容(典型值):15pF
封装:SOT-323、SC-70
LESD9D3.3T1G具有多项关键特性,使其成为适用于高速接口和敏感电路的理想选择。其核心特性之一是双向保护能力,能够同时保护两条数据线免受正负方向的瞬态电压影响。器件的钳位电压较低,在5A的峰值电流下仍保持在7.5V以下,从而减少了对下游电路的潜在损害。此外,该器件的电容值仅为15pF,确保在高速信号传输过程中不会引入明显的信号失真或衰减,非常适合USB、HDMI、以太网等高速接口应用。
LESD9D3.3T1G的封装形式为SOT-323或SC-70,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用,例如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备。其低漏电流特性(最大1μA)确保在正常工作条件下不会对系统功耗产生显著影响。该器件符合IEC 61000-4-2标准中对静电放电抗扰度的要求,提供高达±8kV接触放电和±15kV空气放电的保护等级,确保设备在严苛环境中仍能稳定运行。
另一个显著优势是其高可靠性。LESD9D3.3T1G能够在极端温度条件下保持稳定性能,适用于工业级工作温度范围(-55°C至+150°C)。其内部结构采用高质量的硅材料和先进的制造工艺,确保在多次ESD事件后仍能维持其电气性能,从而延长设备使用寿命。
LESD9D3.3T1G广泛应用于需要高精度和高速信号保护的电子系统中。它常用于USB接口、HDMI连接器、以太网端口和LCD显示屏等高速数据传输线路的静电放电保护。此外,该器件也适用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备中的敏感IC和传感器保护。在汽车电子领域,LESD9D3.3T1G可用于车载娱乐系统、导航设备和车载网络接口的防静电设计。工业控制设备和通信模块同样受益于该器件的稳定保护性能,尤其是在存在频繁插拔或暴露于外部环境的应用场景中。
PESD3V3S2BT2G, NUP3301, SMBJ3.3