类型：ESD保护二极管阵列
　　通道数：9
　　工作电压：3.3V
　　最大反向工作电压：5.5V
　　最大箝位电压：8.5V（在Ipp = 1A时）
　　峰值脉冲电流：1A（每通道）
　　响应时间：小于1ns
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：16
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

LESD9D3.3ST5G采用先进的硅雪崩技术，确保在瞬态电压事件期间快速响应和低箝位电压。该器件的每个通道都可以承受高达±8kV的接触放电和±15kV的空气放电，符合IEC 61000-4-2标准的要求。LESD9D3.3ST5G的低电容特性使其非常适合用于高速数据线路的保护，而不会影响信号完整性。此外，该器件的低漏电流在正常工作条件下通常低于10nA，从而减少了对系统功耗的影响。
　　LESD9D3.3ST5G的封装设计使其适用于各种PCB布局，并且可以通过标准的表面贴装工艺进行安装。其小型TSSOP封装不仅节省空间，还提供了良好的热管理和机械稳定性。由于其高可靠性和耐用性，LESD9D3.3ST5G广泛应用于便携式电子设备、通信设备和工业控制系统中。

LESD9D3.3ST5G主要用于需要高精度ESD保护的电子设备中。典型应用包括USB接口、HDMI接口、以太网接口等高速数据传输线路的保护。该器件还可用于保护智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机和其他便携式电子设备中的敏感电路。在工业应用中，LESD9D3.3ST5G可以用于保护PLC、传感器和通信模块等设备免受静电放电和其他瞬态电压事件的影响。

LESD9D3.3ST5G的替代型号包括TI的TPD4E001和NXP的PRTR5V0U2F。