LESD11LS5.0T5G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效能功率晶体管,主要用于高频开关电源、射频放大器以及高速数据转换电路等应用。该器件采用增强型常闭结构 (E-Mode),具有低导通电阻和高击穿电压的特点,同时能够显著提升系统的效率与功率密度。
该芯片通过优化的栅极驱动设计实现了更快的开关速度,并且具备良好的热稳定性和可靠性。其封装形式为表面贴装类型,适合自动化生产流程。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:5A
导通电阻:45mΩ
栅极电荷:80nC
反向恢复时间:20ns
工作温度范围:-55℃至+150℃
LESD11LS5.0T5G 的主要特性包括高耐压能力(650V),这使其适用于广泛的工业及消费类电子领域;超低导通电阻(45mΩ)可减少传导损耗并提高整体效率;快速开关性能确保了在高频工作条件下的优异表现;此外,该器件还具有出色的抗雪崩能力和短路保护功能,进一步增强了系统的安全性和稳定性。
由于采用了先进的 GaN 技术,这款晶体管相比传统硅基 MOSFET 具有更好的动态响应特性和更高的功率密度。同时,其紧凑的封装尺寸也为 PCB 布局提供了更大的灵活性。
该器件广泛应用于太阳能逆变器、电动汽车充电桩、服务器电源模块、LED 驱动器以及其他需要高效能量转换的场景中。在这些应用中,LESD11LS5.0T5G 可以帮助设计人员实现更小体积、更高效率和更低功耗的目标。例如,在 DC-DC 转换器中使用此器件时,可以显著降低开关损耗并提升动态负载调节能力。
LESD11HS5.0T5G, LESD11MS6.5T5G