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LESD11LF5.0CT5G 发布时间 时间:2025/8/13 8:29:16 查看 阅读:28

LESD11LF5.0CT5G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的表面贴装(SMD)静电放电(ESD)保护二极管。该器件主要用于保护敏感的电子电路免受静电放电、瞬态电压和其它类型电过应力(EOS)的损害。LESD11LF5.0CT5G采用先进的硅雪崩二极管技术,具有快速响应时间和低钳位电压的特点,适用于各种高精度电子设备的电路保护。该器件采用小型SC-70封装,非常适合空间受限的应用场景。

参数

工作电压:5.0V
  最大反向工作电压(VRWM):5.0V
  最大钳位电压(Vc):12.8V(在Ipp = 3.75A条件下)
  峰值脉冲电流(Ipp):3.75A
  响应时间(tRESP):小于1纳秒
  封装类型:SC-70(SMD)
  引脚数量:3
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  ESD耐受能力:IEC 61000-4-2 Level 4(±8kV接触放电,±15kV空气放电)

特性

LESD11LF5.0CT5G具备多项优异的电气和机械特性,使其成为电子系统中理想的ESD保护元件。其核心特性包括:
  1. **低工作电压与钳位电压**:LESD11LF5.0CT5G的反向工作电压为5.0V,能够在不干扰正常电路工作的情况下提供有效的过电压保护。其钳位电压为12.8V,在受到高能ESD事件冲击时能够迅速将电压限制在安全范围内,防止下游电路受损。
  2. **高速响应能力**:该器件的响应时间小于1纳秒,能够在静电放电事件发生的瞬间快速导通,将瞬态高电流引导至地线,从而有效保护电路中的敏感元件。
  3. **高ESD耐受能力**:符合IEC 61000-4-2标准的Level 4等级,能够承受高达±8kV的接触放电和±15kV的空气放电,适用于工业和消费类电子设备中要求高可靠性的应用。
  4. **紧凑型SC-70封装**:LESD11LF5.0CT5G采用SC-70封装,尺寸小巧(通常为2.0mm x 1.25mm),适合在PCB布局中空间受限的环境中使用,同时支持自动化贴片工艺,提高生产效率。
  5. **宽工作温度范围**:可在-55°C至+150°C的温度范围内稳定工作,适用于恶劣工业环境和高温操作条件。
  6. **双向保护功能**:该器件支持双向电压保护,可有效应对正负极性交替的瞬态干扰,特别适用于数据通信线路和信号传输接口的保护。

应用

LESD11LF5.0CT5G广泛应用于需要高可靠性静电放电保护的各种电子设备和系统中。其主要应用领域包括:
  1. **便携式消费电子产品**:如智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备等,用于保护USB接口、HDMI端口、音频线路和触摸屏控制器等敏感电路。
  2. **工业控制系统**:用于PLC、人机界面(HMI)和传感器接口等场合,确保在复杂电磁环境中设备的稳定运行。
  3. **通信设备**:适用于以太网交换机、路由器、基站和无线通信模块等设备,保护高速数据线路免受ESD和瞬态电压的影响。
  4. **汽车电子系统**:包括车载信息娱乐系统(IVI)、车载导航、ADAS传感器接口和CAN总线通信模块等,满足汽车行业对高可靠性和高抗扰度的要求。
  5. **医疗电子设备**:用于病人监护仪、便携式诊断设备和医疗通信接口等,确保设备在医院等高静电环境中安全可靠运行。

替代型号

LESD11LF5.0CT5G的替代型号包括:PESD5V0S1BA、NUP1105、SP1003-01MTG、ESDA6V1W5B。这些型号在某些应用场景中可以替代LESD11LF5.0CT5G,但需根据具体电路设计和保护需求进行选型验证。

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