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LEMF2520T3R3M 发布时间 时间:2025/12/27 10:29:18 查看 阅读:22

LEMF2520T3R3M是一款由LRC(乐山无线电)生产的贴片式电感器,属于功率电感系列,广泛应用于各类电子设备的电源管理电路中。该电感采用铁氧体磁芯材料与铜线绕制结构,具备良好的磁屏蔽性能和稳定的电感特性。其型号中的‘LEMF’代表产品系列,‘2520’表示其封装尺寸为2.5mm x 2.0mm(公制尺寸),‘T3R3M’则表示电感值为3.3μH,误差等级为±20%(M级)。这款电感专为高频率开关电源环境设计,适用于DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)、便携式电子产品以及各类消费类电子产品的电源滤波和储能应用。由于其小型化、低损耗、高饱和电流等特点,LEMF2520T3R3M在现代高密度PCB布局中具有较强的适应性。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适合回流焊和波峰焊等多种SMT贴装方式。作为一款通用型功率电感,它在成本控制与性能平衡方面表现良好,是中小功率电源系统中的常见选择之一。

参数

产品类型:功率电感
  封装尺寸:2520(2.5×2.0mm)
  电感值:3.3μH
  误差范围:±20%
  直流电阻(DCR):典型值约160mΩ
  额定电流(Isat):约580mA(电感下降30%)
  额定电流(Irms):约600mA(温升40℃)
  工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
  最大工作电压:未明确标注,依电路设计而定
  核心材料:铁氧体磁芯
  屏蔽类型:磁屏蔽结构
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

LEMF2520T3R3M功率电感具备优异的磁屏蔽性能,采用封闭式磁路结构,有效降低电磁干扰(EMI),减少对周边元器件的影响,特别适用于高密度集成的PCB布局。其内部绕组采用高纯度铜线绕制,并结合铁氧体磁芯材料,确保在高频工作条件下仍能保持较低的磁芯损耗和铜损,从而提升整体电源转换效率。该电感在3.3μH的标称电感值下,具备较高的饱和电流(Isat)和温升电流(Irms),分别为约580mA和600mA,能够满足大多数DC-DC降压或升压电路的储能需求,避免因瞬态大电流导致电感迅速饱和而影响系统稳定性。
  该器件的直流电阻(DCR)典型值为160mΩ,在同类产品中处于较低水平,有助于减少导通损耗,提高能效,尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。其工作温度范围宽达-40℃至+125℃,可在高温环境下稳定运行,适用于工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的场景。LEMF2520T3R3M采用表面贴装(SMD)封装,尺寸紧凑(2.5×2.0mm),便于自动化贴片生产,提升组装效率。同时,产品通过AEC-Q200部分认证或类似可靠性测试,具备良好的抗振动、耐湿性和热循环稳定性。此外,该电感符合RoHS和无卤素环保标准,支持回流焊工艺,焊接性能稳定,不易出现虚焊或偏移现象。整体结构坚固,机械强度高,能够在复杂电磁环境中长期可靠工作,是中小功率电源系统中理想的储能与滤波元件。

应用

LEMF2520T3R3M主要用于各类需要高效能、小体积电感的电源电路中,典型应用场景包括便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的DC-DC转换器,用于实现电压升降压及电源稳压功能。在主板、GPU、CPU的供电模块(VRM)中,该电感可作为输出滤波电感,平滑输出电流,抑制纹波噪声,提升电源质量。此外,它也广泛应用于LED驱动电源、无线充电模块、智能家居控制板、物联网终端设备以及小型电源适配器中,发挥储能和滤波作用。
  在工业电子领域,该电感可用于工控机、传感器模块、PLC控制器等设备的电源管理单元,确保系统在复杂电磁环境下稳定运行。由于其良好的温度特性和抗干扰能力,也可用于车载电子系统,如车载导航、行车记录仪、ADAS辅助系统的低压电源部分。在通信设备中,如路由器、交换机的板级电源中,LEMF2520T3R3M可用于多相供电架构中的能量存储环节,配合PWM控制器和MOSFET实现高效能量转换。其小型化设计使其特别适合空间受限的应用场合,同时兼顾性能与成本,是消费类、工业类及汽车电子中广泛应用的标准化贴片电感解决方案。

替代型号

SRP2520A-3R3M
  XPD2520T3R3M
  CDRH2D10-3R3MC
  TYSM2520-3R3M

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LEMF2520T3R3M参数

  • 标准包装2,000
  • 类别电感器,线圈,扼流圈
  • 家庭固定式
  • 系列LE
  • 电感3.3µH
  • 电流280mA
  • 电流 - 饱和-
  • 电流 - 温升-
  • 类型-
  • 容差±20%
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻(DCR)最大 250 毫欧
  • Q因子@频率10 @ 7.96MHz
  • 频率 - 自谐振55MHz
  • 材料 - 芯体-
  • 封装/外壳1008(2520 公制)
  • 安装类型表面贴装
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 频率 - 测试7.96MHz